2016年并购潮持续 半导体产业进入高度成熟期

　　2016年全球半导体行业持续进入并购潮，行业内较为重大的并购事件即有超过20笔，且并购金额不断走高，近日宣布的高通收购恩智浦个案，即以470亿美元创下半导体史上最大购并案，再掀一波半导体并购高潮，显示当前全球资金利率走低进而强化行业收购整合意愿、物联网世代来临下需具备各种芯片技能(如射频连网技术、嵌入式视觉、电源管理、传感器/微机电、安全芯片、微控制器等)、半导体产业已进入高度成熟期等现象。

　　其中在物联网世代来临的因素方面，主要是考量未来在芯片开发成本越来越高、芯片制造技术层次不断提升、芯片平台及完整解决方案范围持续扩大之下，借由并购手段来取得各项产品与技能，则是成为最快途径，而多元的产品组合也有助于业者提供主要客户更加全面性的解决方案，并增加对手抢单的难度;至于半导体市场规模成长速度放缓方面，最主要是2014～2019年全球半导体销售额的年复合成长率仅剩下3.3%，公司为谋求营运持续成长，仅能透过竞争力的增强来提高市占率，或借由并购策略来快速扩大市场版图。

　　而2016年以来全球半导体购并金额最大宗的即是2016年10月下旬宣布的高通购并恩智浦的个案，金额将来到470亿美元。而恩智浦主要是专精于芯片设计、制造，生产可安装于智能手机中之NFC/USB/功率放大器等关键芯片、模组。若高通可成功收购恩智浦，则未来高通在全球半导体行业的排名将可望超越Avago上升至第四名，仅次于Intel、Samsung、台积电之后，且更可借由恩智浦产品在物联网、汽车电子、安全支付领域上的高市占率(恩智浦在产品连接和处理、控制连接数据方面具备相当的竞争力)，来强化高通的整体获利表现。

　　特别是2015年恩智浦整合Freescale之后，获得汽车引擎控制与汽车传动动力系统的优势，使现今恩智浦能够提供完整的汽车半导体技术与解决方案，同时恩智浦也具备在微处理器、微机电传感器的优势，能提供物联网解决方案;毕竟近年来随着移动智能设备市场趋于饱和，且市场需求从高端手机转向中低端手机的趋势，加上面临其他竞争者的崛起，高通在无线芯片与手机处理器的业务已面临发展挑战，因而若可收购恩智浦，将可为未来高通营运绩效带来成长动能。

　　而2016年以来全球半导体行业购并金额仅次于高通收购恩智浦，则是2016年7月软银收购安谋的320亿美元，不但说明软银看好安谋在物联网及人工只能芯片领域的潜力，更主要是要抢攻未来物联网的庞大商机。此桩并购案之后，也看出软银、安谋、鸿海策略联盟的阵容呼之欲出，特别是近日市场传出鸿海将携手安谋共建深圳芯片中心，显示鸿海亟欲将公司的产业价值链往上提升，特别是琢磨于IC设计中的特定应用集成电路、特定应用标准产品，也就是由于物联网应用带动垂直整合趋势的兴起，因此鸿海未来也希望能在芯片的主导性与自主性方面来进行布局。

　　事实上，因软银已收购安谋，而软银过去跟鸿海集团、阿里巴巴等维持良好的合作关系，这次鸿海又携手安谋共建深圳芯片中心，显示结合各方竞争优势，此联盟将可掌握物联网产业链的整体分布情况，包括感知层、网路层、平台及应用层等，借此来打造全球物联网的一方之霸。

　　注：本文作者为台湾台经院产经资料库副研究员刘佩真

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