16Q3台湾整体IC产业值季成長9.7%

　　台湾半导体产业协会(TSIA)发佈的最新统计数据指出，2016年第叁季(16Q3)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC製造、IC封装、IC测试)达新台币6,596亿元(207亿美元)，较上季(16Q2)成长9.7%，较去年同期(15Q3)成长14.9%。

　　根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计，16Q3全球半导体市场销售值达883亿美元，较上季成长11.5%，较去年同期成长3.6%;销售量达2,159亿颗，较上季成长8.2%，较去年同期成长7.3%;平均销售价格(ASP)为0.409美元，较上季成长3.0%，较去年同期衰退3.5%。

　　以各区域市场来看，16Q3美国半导体市场销售值达170亿美元，较上季成长15.0%，较去年同期衰煺2.4%;日本半导体市场销售值达84亿美元，较上季成长10.8%，较去年同期成长4.2%;欧洲半导体市场销售值达83亿美元，较上季成长3.0%，较去年同期衰退4.0%。

　　同时间亚洲区半导体市场销售值达546亿美元，较上季成长11.9%，较去年同期成长6.8%。其中，中国大陆市场284亿美元，较上季成长14.2%，较去年同期成长12.0%。

　　在台湾IC产业部份，其中16Q3台湾IC设计业产值为新台币1,784亿元(56亿美元)，较上季成长5.1%，较去年同期(15Q3)成长14.2%;IC製造业为新台币3,587亿元(112亿美元)，较上季成长12.9%，较去年同期成长17.3%。

　　在IC製造业中，晶圆代工为新台币3,122亿元(98亿美元)，较上季成长14.1%，较去年同期成长23.7%，记忆体製造为新台币465亿元(15亿美元)，较上季成长5.4%，较去年同期衰煺13.1%;IC封装业为新台币850亿元(27亿美元)，较上季成长6.3%，较去年同期成长8.0%;IC测试业为新台币375亿元(12亿美元)，较上季成长10.3%，较去年同期成长11.9%。新台币对美元匯率以31.9计算。

　　2016年台湾IC产业产值统计结果

　　(来源：TSIA、工研院IEK，2016/11;表中(e)代表预估值)

　　工研院IEK预估，2016全年度台湾IC产业产值可达新台币2兆4,328亿元(749亿美元)，较2015年成长7.5%。其中IC设计业产值为新台币6,601亿元(207亿美元)，较2015年成长11.4%;IC製造业为新台币1兆3,117亿元(401亿美元)，较2015年成长6.6%。

　　IC製造业中晶圆代工产值估计可达新台币1兆1,345亿元(346亿美元)，较2015年成长12.4%，记忆体製造为新台币1,772亿元(55亿美元)，较2015年衰煺19.7%;IC封装业为新台币3,220亿元(98亿美元)，较2015年成长3.9%;IC测试业为新台币1,390亿元(42亿美元)，较2015年成长5.8%。新台币对美元匯率以31.9计算。

　　2016年台湾IC产业产值统计结果　　(来源：TSIA、工研院IEK，2016/11;表中(e)代表预估值)

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