FoWLP方兴未艾 完善缺陷进入爆发期
如今SiP凭借固有的优势在智能手机市场的渗透率迅速提升，SiP在手机市场的渗透率也很大程度上决定了其未来的发展趋势。然而，在SiP的封装形式中，PoP已受到冲击，FoWLP正成为新一轮高端芯片封装的应用趋势，其中Apple A9到A10的封装正是由PoP转向FoWLP就是最好的例证。
深圳新美化光电设备有限公司半导体事业部副总经理谢国荣
深圳新美化光电设备有限公司半导体事业部副总经理谢国荣向记者证实，台积电目前在主推FoWLP，A10也采用了台积电的FoWLP，FoWLP是一个比较开放的设计，FoWLP设计出来的芯片，开放性很高，内部排列会更多元化，可以集成更多的器件，可以做到更强大的功能。
苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理刘宏钧
FoWLP封装技术也有望去PCB化，省去PCB板面积，采用FoWLP，实现相同的功能所需要的面积更小，成本也缩小。苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理刘宏钧告诉记者，理论上FoWLP是会缩减PCB板使用面积，至于缩小多少还得看具体情况，当然这跟PCB板走线的复杂性也有关系。FoWLP在材料、工艺上都相对成熟，包括台积电、日月光已经可以实现量产。
华天科技(西安)有限公司先进封装研究院院长谢建友
事实上，FoWLP作为SiP封装解决方案中的一种并不是最新的工艺，华天科技(西安)有限公司先进封装研究院院长谢建友向记者透露，FoWLP已经推出很多年了，之前在POWER和RF器件封装中应用较多。而苹果最新的AP A10采用了台积电InFO技术，它也是FoWLP的一种技术，使用了晶圆厂的高精度设备来实现更小的pitch和更高的密度，对于成本敏感的消费电子来看尚属奢侈品，需要时间来验证其是否比封装厂的工艺路径更具有综合竞争力。
相丰科技股份有限公司CEO黄禄珍博士
相丰科技股份有限公司CEO黄禄珍博士也认为，台积电目前所推出的FoWLP，其实是早已出现的封装工艺，只是这次刚好有对应产品快速应用，再加上台积电上下游整合的流程，将其晶圆完成后，向下延伸以扩大芯片面积，将脚位间距扩大，以联接向外延伸的基板，再加上把记忆芯片和锣辑芯片组合集成。这工艺只是在FlipChip上IC载板工艺外，中间的一个组合，把FlipChip载板小型化，制作在芯片上层而已，所以会影响PCB板的市场，当然以晶圆厂的生产环境去制作IC载板等级的产品，虽然在流程是可以延伸及在小间距化及密度化可以提升，但成本是否有竞争优势，以及未来是否有专门FoWLP厂来承接及降成本，需要往后验证。
目前相丰科技自主研发的晶圆级封装技术名为P-CSP，是以印刷为主的晶圆级封装技术，技术的核心逻辑是在晶圆级封装之后，可以直接SMT上件至各种模块基板上。黄禄珍博士进一步称，FoWLP封装技术是可以省去PCB载板的成本，但是以晶圆厂制作FoWLP的成本取代PCB载板的成本，似乎是有矛盾之处，毕竟资本投资架构差异太大，主要还是芯片功能性为主，目前也只是iPhone A10处理器为导入的一个案例。
虽然高通、海思也和日月光合作，导入FoWLP制程封装处理器芯片，但后续还是要观察，因为台积电是封测大厂，后续不良可以全盘吸收，后段封装厂若要吸收芯片封装不良成本是有很大的压力。PCB厂虽然是暂时有被取代的压力，但是PCB厂基板能力也在向微细化提升，以承接高密度的处理器芯片。例如，由胡廸群博士所发表的eHDF结构PCB板，使得IC载板向上提一层，以承接高密度I/O的芯片也是目前厂商考虑的方向。
FoWLP也正是在今年迎来重大转折点，市场呈现爆发式增长。这主要是因为，第一，A10处理器的采用，为FoWLP创造出庞大的需求量，奠定规模经济的基础;第二，在技术突破下，FoWLP可支援的I/O数量大增;第三，A10可望发挥示范作用，吸引其他芯片加入使用FoWLP的行列，高通从今年的骁龙820芯片开始，已经全面导入FoWLP，华为海思也在跟进FoWLP。
当然，InFO技术也有强力的竞争者，谢建友告诉记者，华天科技在FoWLP中已经申请了eSiFanout(embeded Silicon Fanout)的技术专利，InFO技术是塑封料+Si的混合材料体系，华天专利是Si+Si的材料体系。塑封料的CTE(热膨胀系数)通常是Si的好几倍，所以塑封料+Si的材料体系在翘曲和可靠性方面挑战较大，而Si+Si的材料体系应力匹配几乎完美，翘曲和可靠性非常优秀，并且散热特性远优于塑封料+Si，受到了客户应用的大力推动。
TSV先进封装延伸应用 SIP集成协同与仿真成产业大势
如今，半导体封装工艺在持续向前突破，FoWLP作为一种SiP封装形式，并不是最先进的封装技术。刘宏钧表示，TSV(Through -Silicon-Via)是目前最先进的系统级封装工艺，其引线长度最短，直接在芯片从正面穿到背面进行连接，连接距离最短，整个信号的稳定性和性能的提升也是较为明显。
谢建友表示，TSV是目前封装密度最高的技术之一，是目前最先进的的封装工艺。SiP封装是将数字器件、模拟器件、光学器件、射频器件、MEMS、SMD等器件整合在一起，可以使用各种封装形式组合，代替了PCB的一些市场，而且形成比PCB性能更好，密度更高，并在逐渐蚕食一些传统封装市场，有些新兴市场也必须使用FoWLP、TSV先进封装来解决。
目前华天科技的TSV+SiP封装已经在旗舰手机Mate9 Pro和保时捷版本中量产，延续了旗舰手机必然使用最先进封装系技术的传统。此外华天科技16/14纳米芯片封装使用了Cu Pillar和Flip Chip工艺，从设计、仿真到研发完全自主，性能高于台湾竞争对手，拿到了客户绝大部分订单，2016年3月开始量产，目前16nm芯片封装已经出货2000万颗以上。
自1965年“摩尔定律”提出以来，微电子器件的密度几乎沿着“摩尔定律”的预言发展。目前，10nm芯片已经实现量产，7nm正在进行试产，这已接近物理极限，再想通过降低特征尺寸来提高电路密度不仅会大幅提高成本，还会降低电路的可靠性。为了提高电路密度，延续或超越“摩尔定律”，籍由先进封装技术将成为必然。当然，以TSV为代表的先进封装是一个产业发展的趋势，但目前市场应用还没有起来。
目前，整个FoWLP封装方兴未艾，TSV也将是未来发展量产的方向延伸，将与基板类封装结合，集成到基板里面，以及包括各种器件的整合。未来的发展趋势就是各种器件的整合，通过SiP晶圆级封装与基板更高程度整合与应用开拓。
谢建友表示，先进封装的产业趋势将是以集成为方向，以SiP封装技术带来更高的密度，更好的性能和更优的系统成本，所以先进的芯片封装技术就是SiP的发展趋势。但如何去整合先进的SiP工艺，就需要每家各显神通。当然，这也必须要具备研发能力，在电、光、热、力学、流体等领域具备协同设计和仿真的能力，没有这个能力就不会有优秀的SiP解决方案，不断去集成各种器件和封装技术，这些靠“山寨”很难入手。
“所有SIP封装形式都是用来应对整个半导体以及电子产品的发展要求，未来SiP集成度会越来越高，实现更多功能，更低功耗，更低成本，根据这个要求来不断满足市场应用需求。”刘宏钧表示，未来芯片封装的集成度越来越高，单位面积内要集成更多功能，功耗越来越低，可靠性越好，续航更持久，半导体产业也早已给出大趋势。10年前，手机的功能只是通话，现在手机上包含视频、图像传输各种大数据的功能，未来整个城市乃至社会需要高度互联，所有数据都要被采集、分析，这也就反推出来半导体封装产业，需要达到什么技术形态才能满足市场发展的要求。
随着半导体工艺的突破，对于电子产品的应用，真正主导其发展的，第一个是性能逐步提升，第二个是存储容量越来越大，第三个就是信号处理上有大量对显示的需求会越来越多，提升交互体验，就需要提高图形处理能力，所以这样I/o数量也就上去了，这个就是产业发展的大方向。与此同时，这也会驱动整个半导体产业链的发展，性能提高，集成度就会越高，更小的面积里面放更多的芯片器件，实现更多的功能，不断去适应整个半导体与电子产品的发展需求，产业链更要顺应市场的需求，进而产生不同的封装形式，这也正是半导体封装的产业路径。（责编：振鹏）
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