群联发布UFS 2.1晶片PS8311
未来智慧型手机旗舰机种,对于更高速、超高画质影音的储存需求,随着5G行动通讯、4K影音及虚拟实境(VR)等技术成熟已正式引爆。瞄準这波行动装置记忆体规格的新时代来临,群联电子日前宣布推出支援3D TLC的UFS 2.1快闪记忆体控制晶片PS8311,该晶片预计于2017年第一季正式量产出货。
群联电子董事长潘健成表示,我们成功在eMMC /eMCP的行动装置记忆体市场上取得领先地位,因应记忆体塬厂明年3D TLC产能,将全面开出并成为主流,群联率先推出符合JEDEC UFS 2.1规格的快闪记忆体控制晶片PS8311,支援多家大厂的3D TLC,将可助力客户推出更贴近消费者一再要求更高速、更大容量行动储存需求的产品。
潘健成进一步指出,着眼于高阶智慧型手机一线品牌客户,对终端产品差异化的设计要求,除了首款UFS 2.1控制晶片PS8311之外,2017年将再推出一系列的UFS晶片,提供各种不同规格的解决方案以完善产品线供客户选择。
该公司累积多年来的研发能量,PS8311透过StrongECC错误修正技术、CoXProcessor架构、加上自行研发的M-PHY、UniPro、UFS实体层硅智财,在先进封装制程之下,可提供客户多种行动记忆体解决方案,包括UFS记忆卡、嵌入式UFS、搭载DRAM的uMCP等。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •美光宣布全球专利突破5万件2022-05-19
- •晶片代工巨头格芯:全球芯片产能需要在未来十年翻一倍2021-08-24
- •疫情阴影笼罩全球电子重镇 大厂面临减产危机 被动元件供求剪刀差或加剧2021-06-29
- •群联拥有自己的电源管理芯片产能,电容相关产品也囤货达10 个月2021-04-25
- •随着IC出货递延客户转单潮,美光、东芝及群联等相关厂商有望间接受惠2021-03-10
- •群联:无需悲观看待NAND Flash后市2020-03-27
- •群联第3季营收创新高,乐观末季补货潮挹注营收2019-10-08
- •转投资损失影响,群联第2季每股获利写近26季低点2019-08-14
- •群联:贸易战下,毛利率仍稳定保持20%以上2019-06-13
- •群联备货20万颗 联手AMD强攻抢攻高端笔电和电竞笔电市场2019-05-28