群联发布UFS 2.1晶片PS8311

来源:群联 作者: 时间:2016-12-22 09:32

群联 UFS 2.1 晶片 PS8311

  未来智慧型手机旗舰机种,对于更高速、超高画质影音的储存需求,随着5G行动通讯、4K影音及虚拟实境(VR)等技术成熟已正式引爆。瞄準这波行动装置记忆体规格的新时代来临,群联电子日前宣布推出支援3D TLC的UFS 2.1快闪记忆体控制晶片PS8311,该晶片预计于2017年第一季正式量产出货。

  群联电子董事长潘健成表示,我们成功在eMMC /eMCP的行动装置记忆体市场上取得领先地位,因应记忆体塬厂明年3D TLC产能,将全面开出并成为主流,群联率先推出符合JEDEC UFS 2.1规格的快闪记忆体控制晶片PS8311,支援多家大厂的3D TLC,将可助力客户推出更贴近消费者一再要求更高速、更大容量行动储存需求的产品。

  潘健成进一步指出,着眼于高阶智慧型手机一线品牌客户,对终端产品差异化的设计要求,除了首款UFS 2.1控制晶片PS8311之外,2017年将再推出一系列的UFS晶片,提供各种不同规格的解决方案以完善产品线供客户选择。

  该公司累积多年来的研发能量,PS8311透过StrongECC错误修正技术、CoXProcessor架构、加上自行研发的M-PHY、UniPro、UFS实体层硅智财,在先进封装制程之下,可提供客户多种行动记忆体解决方案,包括UFS记忆卡、嵌入式UFS、搭载DRAM的uMCP等。



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