智能互联万物生 铿然舍瑟春风里——2017年IC产业新年展望

智能互联万物生 铿然舍瑟春风里——2017年IC产业新年展望

　　也许带着些许的不完美，我们走过2016年，怀揣着新的希望跨入2017年。你好，2017!你好，陪伴我们又一年的读者们!《华强电子》编辑部精心准备的2017行业新年展望专题又与您如约而至，犹如新年第一缕晨曦，亲切而又崭新。我们希望，新年的每一个期望，年末都会有回响。

　　2017年，智能手机行业依然延续微创新步伐，日渐成熟的4G市场逐渐向5G延伸，引领着物联网时代的我们开启星辰大海征程。消费电子方面，包括VR/AR、智能家居、无人机等在内的智能硬件应用，在后智能手机时代正在走向成熟，2017年我们期待的具体表现为门类更细，更有针对性，细分应用加速落地。

　　人工智能的风徐徐吹来，几乎成为所有产品的基础部分。而以新能源汽车、自动驾驶和车联网为轴心的汽车电子作为继智能手机之后下一个万亿级的市场，是未来全球电子行业发展的重心所在。

　　相比国际市场，中国半导体市场“一枝独秀”保持高速增长，成为全球半导体厂商“逐鹿”之所在。与此同时，行业翘楚开始跨领域、跨应用去发展，市场格局正逐渐被打破，那么半导体产业链在并购“鲸吞”之后该如何消化整合?本土半导体厂商又该如何顺势而为?2017年这些潜力巨大的市场又将迎来怎样的变化?

　　一切尚属未知，而正因为我们身处急速变革的时代，变数更多，但我们的诉求始终如一：2017年，这个产业会好的吧?这个世界会好的吧?

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