瑞萨电子与TTTech合作推出可加快量产步伐的高度自动化驾驶平台

瑞萨电子与TTTech合作推出可加快量产步伐的高度自动化驾驶平台

　　全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社和全球领先的网络及安全控件供应商TTTech Computertechnik AG(以下简称“TTTech”)，今日宣布合作开发出一款高度自动化驾驶平台(HADP)。新型HADP是一款原型电子控制单元(ECU)，它为量产车辆提供集成的软件和工具，它能够展示如何在真实的汽车环境中使用瑞萨电子和TTTech的技术进行自动驾驶。HADP可加快Tier 1和OEM的量产步伐。

　　随着汽车市场的快速发展，到2020年，消费者可实现自动驾驶的梦想。传感器的采集信息日益丰富，其评估和随之产生的行为都需要具有高性能且符合最高安全标准的硬件和软件实现。此外，大量的传感器和功能意味着软件的实现和集成面临新的挑战。

　　新型HADP是TTTech与瑞萨电子于2016年1月宣布合作后推出的第一项合作成果，是对2016年10月发布的HAD解决方案套件的扩展版本。它基于双R-Car H3片上系统(SoC)和RH850/P1H-C微控制器(MCU)。

　　HADP基于ASIL-D功能安全概念(注1)开发而成。它为复杂的高度自动化驾驶系统提供超高效集成。Tier 1和OEM可使用HADP在嵌入式汽车ECU中立即对其功能进行原型设计。HADP能够让系统开发人员轻松使用原型ECU(可加快汽车量产的速度)来验证和集成软件，从而缩短上市时间。

　　瑞萨电子株式会社全球ADAS中心副总裁Jean-Francois Chouteau表示：“随着汽车行业日益关注自动驾驶，OEM厂商将在确保创新功能的安全性和稳定性方面发挥关键作用。TTTech和瑞萨电子提供的HADP能够让OEM厂商大幅减少开发工作和实现自动驾驶技术所需的时间。

　　TTTech执行董事Stefan Poledna博士说：“我们很高兴能够推出首款与瑞萨电子合作开发的平台。瑞萨电子是全球领先半导体解决方案供应商，而TTTech作为可扩展安全ECU平台供应商具有成熟的经验完美匹配，二者完美结合，能够让客户更快地开发出高性能的自动驾驶解决方案。

　　HADP的主要特点：

　　(1) 原型ECU，用于加快量产步伐

　　ECU已针对汽车样品级质量开发，符合散热设计和抗冲击的要求。它置于可实现IP51防护等级(注2)的铝制外壳中，用于安装在客舱或行李箱中。HADP可直接连接至汽车电源，在-40至+85°C工作温度下运行，并在行驶的汽车中受到振动影响。HADP配有电缆和指南，可轻松适配车内环境。

　　(2) 通过引入用于简化集成的软件平台来缩短上市时间

　　TTIntegration是一款用于提供所有服务以在多个片上系统上并行运行多个安全关键应用程序的软件平台。其具有复杂的分区概念，可避免安全相关应用程序受到同时运行的其它应用程序的影响。

　　由于标准PC具有协同仿真环境，可以在PC运行应用程序的同时使用嵌入式HADP平台开发功能。它们可以共享相同的数据和服务，如同单域ECU一样。

　　与通常的分布式解决方案相比，所有应用程序的无缝集成和测试速度明显更快、更高效。

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