Qorvo推出多协议系统级芯片，打造更智能、更安全的家居环境

Qorvo推出多协议系统级芯片，打造更智能、更安全的家居环境

　　实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc宣布，推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片(SoC)--- GP695，其支持多种协议，且功耗极低。

　　2015 年智能家居设备的出货量为4000万台，预计截至2021年，每年的出货量将超过6亿台*。而Qorvo这款支持多协议SoC的推出，将跨越因众多通信标准林立而为智能家居更快速的增长所造成的障碍，极大的促进智能家居市场的发展。

　　GP695 SoC集成了多种通信协议，包括IEEE 802.15.4、ZigBee 3.0、Thread和“蓝牙低功耗”(BLE)，适用于家中所有的传感器和执行器。Qorvo新型SoC通过支持上述连接标准来提高智能家居联网水平，同时优化能效，延长电池寿命。

　　由于支持这些不同的连接选项，客户可使用与通信协议无关的单一开发平台和单一SKU。因此，近距离服务所用的智能手机BLE连接功能可以和智能家居服务所用的Thread或ZigBee 3.0相结合。例如，房主可以利用手机的BLE协议将配备GP695的门锁连接到ZigBee智能家居系统。这样，手机便可通过BLE打开或锁上门锁。更进一步，当检测到无人在家时，这种智能系统可以通过ZigBee自动锁上门锁。

　　GP695是多协议GP712的有效补充，可配合智能家居网关使用。GP712由Qorvo无线连接业务部的前身 – GreenPeak Technologies于2016年推出。

　　GP695采用成熟的ARM? Cortex?-M4计算架构，全世界数以百万计的软件开发者都在使用这种架构。它采用业界领先的Qorvo Wi-Fi抗干扰技术，通信距离更长，可覆盖整个家庭。

　　Rethink Technology Research分析师兼编辑Alex Davies表示：“在 2016年末，我们看到智能家居设备越来越受欢迎。接下来的两个月里，智能空调、智能安防系统、联网可视门铃和内部通话系统、车库门控制器、灯泡、烟雾报警器以及泄漏探测器有望出现可喜的增长。随着运营商和保险服务商逐渐进入智能家居领域，这些设备的销量将迎来创纪录的增长。”

　　Qorvo无线连接业务部总经理Cees Links表示：“Qorvo现在为智能家居网络中的网关和传感器设备提供高效率、多协议解决方案。利用这些高性价比芯片组，设计人员可以让消费者控制其智能家居而无需担心不断演变的物联网标准。”

　　Qorvo在国际消费电子展(CES)上现场演示了该项创新智能家居和物联网解决方案。

　　欲了解有关物联网的更多信息，请下载Qorvo最新的免费电子书系列“物联网傻瓜书?”。该系列分为两卷，旨在帮助技术人员和非技术专业人员了解物联网的奥妙。

　　Qorvo无线连接业务部是互连设备无线半导体系统解决方案的领先开发商之一，提供全面丰富、技术先进的RF芯片和软件，助力智能家居数据通信和物联网的发展。

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