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Microchip发布面向无线连接设计的SAM R30系统级封装产品
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAMR30系统级封装(SiP)的单芯片RF单片机(MCU)产品。SAMR30SiP采用5mm紧
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Qorvo推出多协议系统级芯片，打造更智能、更安全的家居环境
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc宣布，推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片(SoC)---GP695，其支持多种协议，且功耗极低。2015年智能家居设备的出货量为4000万台，预计截至2021年，每年的出货量将超过6亿
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飞思卡尔推出全新的模拟系统基础芯片
日前，飞思卡尔宣布推出全新的系统基础芯片(SBC)，支持结合了高效DC/DC开关稳压器的最严苛的系统级功能安全标准，最终降低了整体能耗。飞思卡尔全新MC33907和MC33908SBC根据关键功能安全要求而开发，可与飞思卡尔Qorivva系列器
2014-04-08 10:00 -
奥地利微电子推出汽车电池测量应用的SiP芯片
奥地利微电子公司是全球领先的高性能模拟IC和传感器芯片制造商，专为消费、工业、汽车应用行业服务，该公司今日宣布推出系统级封装（SiP）芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时，新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。www、ams
2012-12-13 09:06 -
系统级电源管理对可携式产品的重要性
众所周知，今日的消费者都希望拥有越来越聪明、越精巧、同时外型越薄的电子产品，但此类装置的设计者持续面临的相同需求，则在于延长电池寿命。10年前，某些手机可能充一次电就可以使用一整个星期；而今日，电池技术面临着保持此记录的难题，但仅有少数产品可以
2012-11-08 11:05 -
PMC推出端到端10G-EPON光纤接入系统级芯片
致力于存储网络、光网络以及移动网络半导体解决方案创新的PMC-Sierra公司宣布推出支持对称模式的端到端10G-EPON光纤接入系统级芯片（SoC）解决方案，继续保持其在光纤到户领域的领先地位。PMC公司高度集成的PAS9000ONU和PAS
2012-03-09 11:18