移动SoC将未来押宝在这些领域

移动SoC将未来押宝在这些领域

　　移动处理器，也就是我们通常说的AP，是现在流行的智能手机、平板和其他无线设备的动力源泉。在移动设备大杀四方以后，它们正在寻找更多的“战场”。跨入了2017，这些性能强悍的怪兽已经把目光瞄向了自动驾驶汽车、物联网、无人机、VR甚至人工智能。在进入了这些市场以后，曾经相对专一的供应商们似乎多了更多的想法，而随之而来复杂性也有了指数级的增长。

　　从月初刚结束的CES上，我们也明显看到了这种趋势。参观者们很少将目光投向了智能手机及其应用，而在拉斯维加斯大发光彩的则是人工智能、大数据、机器学习和自动驾驶汽车。

　　归根到底，这都是智能手机和平板和平板的衰落造成的无奈选择。供应商们只有将其设计和服务瞄向了这些新兴领域，才有可能避免在终端的更新迭代中被淘汰。

　　现在移动SoC的工艺已经走向了10nm，强悍的性能让终端开发者们可以借助这类芯片处理更多图像、4K视频、声音和数据处理方面的业务，这就带来了更多的更新需求。

　　根据Strategy Analytics的数据显示，高通在2016年上半年的AP市占率高达39%，而排名第二的MTK市占率只有23%，苹果位居第三，市占率有15%;而该时段的AP市场销售总额高达上百亿美元，较之2015年增长了3%。

　　从Strategy Analytics的报告中我们看出，尽管MTK穷追猛打，但高通依然紧紧把控着移动SoC这个市场。而高通在2015年大获成功以后，2016年也再接再厉，成为过去一年几乎所有安卓旗舰SoC首选，加上在与金立和魅族达成了授权协议，全球首发了10nm的骁龙825，高通今年的垄断高端安卓旗舰的态势是不会改变的。

　　但我们也要明白到，光靠手机市场，并不能满足高通对未来的营收预期。或者说，并不能保证高通继续基业长青，所以在过去的2016年，高通花费了数百亿美元，买下了NXP，布局汽车电子和物联网;而联发科也同样宣布了汽车电子计划;连产品线广泛的三星都买下了哈曼国际，为未来的发展多买“保险”。

　　除了汽车外，前面提到的无人机，人工智能等都是这些巨头的目标，未来的半导体市场，风云突变。

　　而他们也陆续拿出了一些产品，应对新的需求。

　　例如刚被高通收购的NXP，在CES 2017上为物联网带来了新的i.MX M8系列应用处理器，它拥有四个1.5Ghz的Cortex-A53核心和Cortex-M4F 核心，并集成了对4K全高清分辨率、HDR视频质量和DSD512音频的支持。这个产品能够支持开发者的很多应用，也会为高通巩固护城河添砖加瓦。

　　来自Cadence 旗下的Tensilica的高级主管Steve Roddy表示，异构处理芯片爆发在即。同时DSP的复杂度也会提升。移动处理器在未来将会处于任何时候都在线，任何时候都能接收“信号”的状态。

　　Roddy还指出，现在谷歌公司的谷歌翻译服务是在卷积网络上运行，目前其语言翻译服务的升级高度依赖于计算能力，而其数据处理芯片的频率也是很高的。

　　与此同时，这些处理器变得越来越“聪明”，功耗也有了很大的优化。按照Roddy的观点，未来依然需要通用CPU，但在一些特定的应用上面，特别应用处理器的需求也会增长。

　　现在移动处理器功能越来越多，因为芯片商们正在为其探索更多的应用，希望保证其产品能够延续在不同类型产品上的影响力。

　　界限越来越模糊了

　　从过往来看，移动处理器一般分为两种类型，带有modem和没有modem的，但是现在这种区分变得越来越淡化，界限也越来越模糊了。

　　Cadence的IP设计市场部主管Tom Wong说：“得益于美国运营商极力推广带有蜂窝的平板，且取得还行的凶过，这就导致移动处理器的界限越来越模糊了”。这也就导致了平板电脑分成两种类型，那就是分别是只支持WIFI，或者是同时支持WIFI和蜂窝的。由于平板市场竞争激烈，且衰落，因此供应商们在里面的厮杀很凶猛，且能吃肉的也越来越少。

　　而随着市场的需求和发展，名列前茅的移动SoC谋得一席之地的厂商正在逐渐将其产品线往前推移，进入了今年，基本都走过了28nm、16nm到了即将开始角力的10nm;而其他供应商则根据实际状况，选用实际的节点，用合适的产品帮助其终端客户征服市场。

　　在高端领域，业界不但追求高频率，功耗和尺寸也是他们的重点考量方向。在迈向了10nm以后，因为成本大增，芯片厂商们需要找到更多的应用方向，才能覆盖到其成本支出和未来的成长动力。但这势必也带来了更强劲的芯片性能需求。

　　更大、更快、更复杂

　　芯片性能的提升与工艺和设计密不可分。为了满足新应用需求，对于芯片厂商来说也需要做针对性的应对。从现在的观察来看，更大、更快和异构的SoC在未来的角逐中具备其他竞争对手没有的优势。

　　根据Wong所说，10mm×10mm的die size是一个非常好的尺寸，因为这个尺寸在功耗和应用设计上结合得非常好，因此很多人都大选都想在10mm×10mm上封装上LPDDR3 、LPDDR4 或 LPDDR4x 存储;更低的I/O电压; 更高的速度 (3200) 和更高的密度去推动住潮流。

　　根据ARM CPU部门产品市场主管Brian Jeff的说法，八核CPU的性能非常凶猛，能够被利用在很多领域。但是我们也要明白到这给设计带来的挑战也是巨大的。

　　ARM高级产品经理Stefan Rosinger也指出，现在的移动芯片由于具有强悍的性能，能够被应用到多种领域，其中包括了chromebook和车内信息娱乐系统等方面。

　　Jeff表示，现在汽车制造商都在为ADAS寻找更好的解决方案，而这些移动SoC正好是恰当的选择。

　　而去到异构并行处理和CNN上，ARM的大小核架构的性能就成为了其突出的一个亮点，且能优化系统级的功耗。

　　这些都是新时代的手机SoC所具备的。例如刚推出不久的骁龙835就是一个不错的选择。

　　可能面对的挑战

　　万事俱备，只欠东风了。

　　明导的Arvind Narayanan认为，人工智能、自动驾驶汽车和IoT将是移动SoC的下一波重点所在。尤其是边缘计算的兴起，有可能给移动SoC带来新的机遇。

　　中国完善的产业链配套，这两年兴起的创业风潮，会让这些移动SoC需求更大。中国这个大市场永远是半导体厂商们不能绕过的重点。

　　而现在的一些开发者们也打算把移动芯片应用在工业自动化，M2M通信和可穿戴电子上面，这时候除了考量性能以外，性能也是一个重点考虑对象。

　　虽然移动SoC开始被扩展到其他方面，但是其实也还有一个问题困扰着我，那就是这些芯片如果想尽量满足这一些新客户，新应用的需 求，这种工艺和设计是否已经满足了需求?还有没有更好的方案?

　　总结：

　　可以肯定的是，移动智能手机的发展势头是在往下走，而上述谈及的那些新智能硬件指不定在未来的某一天，就会出现一个颠覆性产品，像当初的智能手机取代功能手机一样，短短几年间取代智能手机，那些反应迟钝的上游供应链就会成为进步的牺牲品。于是高通们在维持自己利润的同时，持续将其这些通用SoC的功效发挥到更大，并为其添加更多的功能满足更多的新需求。

　　另外，昨天我们的一篇报道，提到半导体巨头Intel在10nm制程上进展缓慢。那么现在就唯有移动SoC在在遵循摩尔定律的最前列，他们所服务的领域也是代工厂，EDA厂商，设备商和材料商追求更高阶制程工艺的动力。

　　从另一方面看，这些花费了庞大财力物力开发出来的最先进的芯片，也需要能顺应时势需求，为开发者创造更大的效益，为消费带来更好的体验。于是业界就在极大开发这些先进SoC的应用方向。

　　大家觉得以上谈到的扩展领域会是移动SoC的最佳着陆点吗?移动SoC也会在这些领域继续智能手机的辉煌吗?

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