Qualcomm和TDK宣布合资企业正式启动

　　华强电子网消息，2017年2月3日，美国圣迭戈和日本东京——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)和TDK株式会社(TSE: 6762)今日宣布，此前宣布的合资企业——RF360控股新加坡有限公司(“RF360控股公司”)已筹备完成。合资企业将支持Qualcomm的射频前端(RFFE)业务部门为用于移动终端和新兴业务领域(例如物联网IoT、汽车应用和联网计算等)的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器。转移的业务是TDK SAW业务集团(TDK SAW Business Group)业务活动的一部分。

　　Qualcomm Incorporated执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“移动通信正在拓展至多个行业，而多载波4G技术的部署也达到了前所未有的规模，目前已使用超过65个3GPP定义的频段。面对这些趋势，无线解决方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面实现更高水平，特别是对于这些终端中的射频前端更是如此。此外，5G将大幅增加复杂程度。为此，能够向生态系统提供真正完整的解决方案，对于支持客户规模化地及时推出移动解决方案至关重要。”

　　与RF360控股公司一道，Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)将具备设计和提供具有端到端性能和全球规模、包含从调制解调器/收发器到天线的全集成系统产品的实力优势。

　　RF360 控股公司将拥有包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)在内的一系列全面的滤波器和滤波技术，以支持全球网络中正在部署的广泛频段。此外，RF360控股公司将支持QTI提供包含由QTI设计及开发的前端组件的射频前端模块。上述组件包括CMOS、SOI与GaAs功率放大器[1]、广泛的开关产品组合、天线调谐、低噪声放大器(LNA)以及业界领先的包络追踪解决方案。

　　Qualcomm和TDK深化合作

　　除上述合资企业外，Qualcomm与TDK亦将深化技术合作，覆盖下一代移动通信、物联网和汽车应用等一系列广泛的前沿技术。

　　TDK株式会社代表取缔役社长上釜健宏(Takehiro Kamigama)表示：“和Qualcomm更深入的合作与我们的增长战略完美契合。合作旨在为TDK打开令人兴奋的全新商机，同时在颇具吸引力的未来市场增强公司的创新力以及竞争力，例如传感器、微机电系统(MEMS)、无线充电和电池等。我们的客户将明显受益于由此产生的独特全面技术与产品组合。”

　　交易详情补充

　　RF360控股公司将是一家新加坡公司，在全球开展业务，其将在欧洲和亚洲设有研发及制造和/或销售办事处，并在德国慕尼黑设立总部。Christian Block将担任QTI射频前端业务高级副总裁兼总经理，上述射频前端业务包括RF360控股公司。Block曾任TDK全资子公司EPCOS AG首席技术官及TDK SAW业务集团总经理。

　正如2016年1月12日宣布成立合资企业时声称的一样，RF360控股公司起初由Qualcomm Global Trading PTE. Ltd. (QGT)占股51%、EPCOS AG(爱普科斯)占股49%。在交易完成日的30个月后，QGT有权收购(且爱普科斯有权出售)合资企业的剩余股份。

　　考虑到交易完成时支付款项、未来基于合资企业射频滤波器功能件销售额向 TDK追加的付款，以及Qualcomm和TDK的共同协作，并假设QGT行使权利收购爱普科斯所持的合资企业股份，本项交易的总价值预计约为30亿美元。Qualcomm预计，本交易在完成后的12个月内，将增加非美国通用会计准则(Non-GAAP)每股收益。

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