解析物联网产业下一个风口：智能包装
智能包装，指通过创新思维，在包装中加入了更多机械、电气、电子和化学性能的等新技术，使其既具有通用的包装功能，又具有一些特殊的性能，以满足商品的特殊要求和特殊的环境条件。智能包装应用在几乎所有的产品应用领域，包括电子产品、食品、饮料、医药、生活用品等。根据Technavio最新的报告预计，全球智能包装市场将以近8%的复合年增长率增长，到2019年超过310亿美元。智能包装正日益成为产品功能的延伸，并成为集成各种创新技术手段的载体，高新技术的浪潮将包装推向了更高的发展境界，智能包装即将成为物联网产业下一个风口！
近年来，随着材料科学、现代控制技术、计算机技术与人工智能等相关技术的进步，带动了智能包装的飞速的发展。第一代智能包装技术基于光学/视觉识别，侧重于通过光学特性解决防伪、追踪、防盗等问题，其特点是只利用一种技术；有别于第一代智能包装技术，第二代智能包装技术将融合印刷电子、RFID、柔性显示等新型技术，使商品及其包装对于人类更具有亲和力，使人机交互式沟通更为便捷，使得“智能”包装更加主动地呈现出物联网特性。
据IDTechEx预测，10年内电子智能包装设备的全球需求额将迅速增长至14.5亿美元。电子包装（e-packaging）市场的主要服务对象仍将以拥有电子功能的包装消费品（CPG）为主，其10年内的总产品数量将增至145亿件。当前国外已有相当数量的成熟应用案例，并成立了相应的行业组织指导产业的发展，而国内目前智能包装产业尚处于起步阶段，然后对于用户需求和应用环境丝毫不亚于国外，在未来的2-3年，智能包装市场必将成为物联网产业新的蓝海。
智能包装分为功能性材料智能包装、结构性智能包装、信息型智能包装，其中又涉及到保鲜技术、水溶膜包装技术、二维码技术、包装性与结构创新技术、便携包装技术、纹理防伪技术、磁共振射频防伪识别技术、食品安全溯源方案技术等。而近些年来逐渐备受瞩目的印刷电子技术，更是将传统的印刷工艺应用于制造电子元器件和产品,其最大特点是它们不依赖于基底材料的导体或半导体性质，可以以薄膜形态沉积到任何材料上。在绝大多数的智能包装应用中，都可以通过整合印刷电子技术，实现更多“智能”属性，例如在仓储、运输、销售过程中的质量信息记录与表现等，并具备柔性、环保、低成本等优势。
智能包装在保护、服务、信息等方面的强大功能，使其在药品、食品、日用化学品、物流等领域运用越来越广泛。除了延长食品、饮料、药品和其他产品的保质期以外，这些智能包装还承担着提高产品可追溯性的重担。
1）食品智能包装：指示食品是否变质（TTI技术），延长保鲜期；
2）药物智能包装：保证药物质量，提高服药的准确性和方便性；
3）日化用品智能包装：化妆品；
4）其它智能包装应用：包括库存管理、购物导向和互动（产品深度介绍）、防伪及品牌保护、质量和安全、防止产品换包，以及附加新型的功能等。
Oculto啤酒采用了智能标签包装，其中标签采用印刷纸电池供电的两个发光二极管（LEDs），并利用物联网（IoT）连接。
EInk推出智能型药盒电子纸显示器模组，可用于用药提醒与自动化用药记录管理。EInk的电子纸显示器模组可将上一次用药时间记录显示于药盒上，并按照预设时间通过药盒上的显示器模组自动提示下次服药的时间。
美国国际造纸公司采用的一种超薄印刷柔性电池，用于一些消费产品的包装，这种新型电池可像油墨一样被“印刷”在产品的包装上，使之增加灯光、声音，以及其他一些特殊效果，可让制造商更有效地通过产品包装来吸引消费者。
作为物联网应用的细分市场，智能包装技术是集合了多元知识基础的新兴技术分支； 智能包装技术的出现，使商品及其包装对于人类更具有亲和力，使人机交互式沟通更为简捷；随着智能包装技术的发展，包装正日益成为产品功能的延伸，成为集成各种创新技术手段的载体；高新技术的浪潮将包装推向了更高的发展境界，发展智能化包装是必然趋势。（与飞）
2017国际印刷电子与智能包装产业发展高峰论坛
时间：2017年5月18日10：30-16：00
地点：中国·常州·环球恐龙城维景国际大酒店
主办方承办方
常州印刷电子产业研究院常州恩福赛印刷电子有限公司
全国印刷电子产业技术创新联盟瑞同科技传媒
活动目的
本次峰会围绕全球印刷电子技术在智能包装产业上的应用，市场现状、发展趋势、面临的机遇及挑战等话题展开讨论，并在峰会同期筹备成立全球首个“印刷电子智能包装产业联合体”，共同推动中国智能包装产业化发展进程。
拟邀请出席嘉宾（150-200人）
国内外印刷电子及智能包装相关行业机构；
国内外专家学者；
印刷电子智能包装产业联合体筹备单位；
全国印刷电子产业技术创新联盟成员；
智能包装及印刷产业终端用户代表；
产学研及投融资机构；
其他相关专业人士等
活动议程（拟）
时间 | 主题 | 演讲人 |
上午 | 主持人：张霞昌，常州印刷电子产业研究院院长，国家千人计划专家，薄膜印刷电池发明人 | |
10:30-10:50 | 致欢迎辞，介绍研究院发展现状及印刷电子产业园 | 张霞昌 博士 |
10:50-11:05 | “全球印刷电子智能包装产业联合体” 筹备计划报告 | 联合体筹备组秘书 王展 |
11:05-11:10 | “全球印刷电子智能包装产业联合体”筹备组成立仪式 | 联合体相关成员代表 |
11:10-12:00 | Session 1：印刷电子与智能包装技术发展现状及未来市场展望 | 主题演讲1-2个 |
12:00-13:00 | 午餐 | |
下午 | 主持人：郭小军，上海交通大学教授，教育部“新世纪优秀人才计划”专家 | |
13:15-14:30 | Session 2：电子防伪技术在智能包装领域中的应用 | 主题演讲2-3个 （接受申请中） |
14:30-15:30 | Session 3：RFID及物联网技术在智能包装领域中的应用 | 主题演讲2-3个 （接受申请中） |
15:30-16:30 | Session 4：印刷电子及其它新兴技术在智能包装领域中的应用 | 主题演讲2-3个 （接受申请中） |
16:30-17:00 | 嘉宾对话环节 主持人：张婕博士 常州印刷电子产业研究院副院长 | 智能包装研发企业、终端用户代表、国内外知专家学者、研究机构代表等 |
17:00 | 主持人宣布活动结束 | 参会代表合影留念 |
* 本次峰会参会及演讲均为免费；申请演讲者需要事先提交演讲摘要，待审核通过后确定现场演讲资格，所有符合条件的提交论文均收录进本次峰会论文集中。
支持媒体
印刷电子在线、中国电子商情、与非网、电子创新网、中国包装印刷产业网、集微网、Vogel工业媒体、华强电子网、电子技术应用、新电子、中国物联网、RFID世界网、物联传感时代、驱动中国等
联系我们：
蒋星琴 小姐电话：+86 13817054635 邮件：cjiang@wintechm、cn
活动在线报名链接：http://t.cn/RJe6Z2F
关于『印刷电子智能包装产业联合体』
印刷电子智能包装产业联合体（筹），是由国内外典型应用开发企业及研究机构共同发起成立的跨国协作组织，联合体致力于推动国际/国内智能包装产业化发展及应用落地推进，通过整合智能包装产业链资源、协同开发智能包装典型应用，以助力智能包装普及、市场化推动及应用标准发展。联盟成员来自国内外知名研究机构、智能包装应用开发领先企业、智能包装应用企业及终端用户、标准化组织等，期待更多企业或机构加入我们，共同挖掘下一个千亿智能包装应用市场。