重构工业自动化与机器人底层竞争逻辑，德州仪器的系统级答卷

智能制造产业纵深推进下，工业自动化与机器人赛道的竞争维度正在发生深刻转向。

近两年行业风向和讨论焦点逐步从单个产品的性能指标，加速转向对系统能力的全局考量。这一变化本身，具有一定的信号意义。随着人形机器人走向量产、工厂智能化步入深水区，仅靠高性能器件的简单堆砌，已无法解决落地过程中的协同与安全难题。客户不再满足于单品功能的升级，而是迫切需要一套可快速部署、稳定运行的整体方案。

一场围绕系统能力的重构成为行业共同探索的主线。2026慕尼黑上海电子展上，德州仪器（TI）以“智引芯程，定义未来”为主题，携“出行、生活、协作、焕能”四大展区亮相，其中“协作”板块重点展示了在工业自动化、人形机器人等领域的前沿解决方案，以贯穿感知、控制、通信、安全的完整链路，系统级地回应了产业落地的核心诉求。

图：慕尼黑上海电子展（electronica China 2026） TI展台

带着对工业自动化与具身智能产业落地的深层思考，gongkong?在展会现场与德州仪器工业自动化系统经理方钲鑫进行了一场深度对话，就机器人技术突破、工业通信架构演进、功能安全系统设计等话题展开了深入交流。

系统布局，破解机器人产业三大瓶颈

人形机器人无疑是当下最炙手可热的产业风口之一，大量人形机器人能流畅完成跑跳、舞蹈等高难度动作，可一旦走进真实应用场景，不免频频露怯。方钲鑫开宗明义地指出，当前机器人企业面临三大技术瓶颈：如何在有限体积内实现高功率密度的输出？如何让几十个关节像人一样灵活地协同运作？如何让机器人在复杂环境中安全可靠地创造实际价值？这三个问题，实际上是机器人所面临的从感知、控制、通信到功能安全等多个层面的系统级挑战。

针对第一大挑战——体积、功率与控制的矛盾，传统硅基功率器件陷入两难：要么体积过大难以适配关节，要么功率密度不足，难以支撑起高负载动作。同时，在有限空间内集成如手部多达6-8个电机的控制系统，对PCB占板面积也是巨大的考验。TI从功率密度和系统集成两个维度同步破局。其推出的“面向下一代人形机器人的实时控制方案”，正是对这一挑战的集中回应。该方案将紧凑型关节级48V/1kW GaN功率级与可扩展的多轴手部控制集成在单一EtherCAT连接架构中。

图：德州仪器（TI）展台机器人方案展示

在功率密度层面，TI将氮化镓（GaN）技术引入机器人关节驱动。“氮化镓器件有几个主要的优势，”方钲鑫分析道，一是更高的功率密度，类似将传统大体积充电头进化为小巧的GaN快充头，直接解决了PCB布局和散热空间的物理限制；二是更低的开关损耗，这使得电机驱动载波频率可以从传统的20kHz提升至40kHz、80kHz甚至100kHz，从而带来控制性能的飞跃。TI的GaN功率级产品可将功率级尺寸缩减50%以上，支持高频控制，使得机器人在紧凑空间内也能实现大动力输出。

在系统集成层面，TI用单颗C2000? TMS320F28P650实时控制MCU配合DRV8376三相电机驱动器，实现集中式多轴手部控制，即一颗芯片可驱动六个轴，完成支持EtherCAT连接的紧凑型六轴FOC（磁场定向控制）。相比传统多颗芯片分布控制的方案，这一架构将控制系统的元器件数量和PCB面积大幅缩减，在极小的物理体积内实现了复杂的多轴运动控制。

然而，单个关节的强大并不代表整体的智能，如何让各个关节、电机与传感器实现毫秒级的精准协同，达到1+1＞2的效果？方钲鑫认为这是机器人产业面临第二大挑战，破局之道在于依托通信技术打破壁垒，打通系统整体的实时链路。

方钲鑫观察到一个明显的行业转向：越来越多的机器人厂商正从传统的CAN总线迁移到EtherCAT架构，并把它集成在机器人手臂、手肘等关节，以大幅提高整个系统链路的实时性。为打通多节点之间的协同壁垒，TI在通信层构建了高效且灵活的连接方案。从推动系统架构从传统CAN向EtherCAT演进，到引入单对以太网（SPE）和TSN技术，TI正在构建“一网到底”的通信基础设施。通过AM2612等芯片的多协议支持，开发者甚至可以用同一套硬件适配不同的工业以太网标准，大幅降低了系统复杂度。

关节驱动和协同通信都解决了，人形机器人就能落地了吗？方钲鑫直白地指出：“现在很多机器人能跳舞、后空翻，但在工厂和生活中解决不了实际问题。”问题的症结在于机器人缺少对外部环境的感知与判断能力。TI的解法是多传感融合，首先，在视觉受限的场景下，IWR6843毫米波雷达可在强光、高粉尘等恶劣环境下可靠工作，快速辨别周围环境。该参考设计（TIDA-010281）是一个符合SIL-2标准的人形机器人毫米波雷达感知子系统，通过持续诊断和安全监控实现可靠的人体检测。

但“看得清”只是第一步，更关键在于“看得懂”。其次，TI将毫米波雷达与摄像头进行融合，并在AM62A或TDA5处理器上完成边缘AI处理，让机器人能够对环境信息做出更加实时、智能地判断。

从GaN功率级到EtherCAT与SPE通信方案，再到毫米波雷达感知系统，TI在机器人领域的技术布局呈现出清晰递进逻辑：先解决单点能力，再打通系统协同，最后加强环境交互。这一完整的链条，恰是机器人从展示走向生产所需的技术基础。

一网到底，重构工业通信底座，释放AI数据价值

如果将视角从机器人扩展至整个智能工厂，通信架构正在经历一场更为深层的变革。随着工业AI的深入，传统的网络架构正面临严峻的考验。

传统工业网络采用典型的分层结构：传感器通过PROFIBUS、RS-485等总线汇聚至网关，再由网关转发至PLC，最终接入上层IP网络。在数据量与实时性要求同步攀升的当下，这种结构的带宽瓶颈与累积延迟问题日益突出。

为了打破这种数据孤岛，实现从简单的状态监测向实时智能运行的跨越，TI正大力推动SPE（单对以太网）与TSN（时间敏感网络）技术的落地。方钲鑫认为，未来的架构必然是“一网到底”，即通过SPE和TSN打通从传感器到云端的整条链路，消除中间层级的延时。

这种网络架构的重构，对于工业AI的规模化落地至关重要。“如果没有高带宽、低延时的工业网络，数据的收集将极其耗时，AI模型的训练和推理就会变得毫无意义。”方钲鑫分析道。基于此，TI重点展示了基于工业以太网的云边端协同AI工厂监测与控制方案，通过 10BASE-T1L 工业以太网传输实时温度、振动和电流数据至边缘AI设备，实现实时异常检测和洞察。该方案直观诠释了底层连接能力如何成为AI发挥实际价值的基石。

图：德州仪器（TI）展台云边端协同AI工厂监测与控制方案展示

此外，面对工业现场协议多元化（EtherCAT、Profinet、EtherNet/IP等并存）带来的开发与维护成本难题，TI前瞻地提出了“用同一套硬件，跑不同的协议”的解决思路。方钲鑫指出，很多客户为了适配不同的工厂需求，不得不设计多种硬件版本，带来成本与管理的双重负担。

TI的AM2612芯片平台，支持多协议实时切换，客户仅用一套硬件设计即可灵活适配EtherCAT、Profinet、EtherNet/IP等不同工业以太网协议。这种多协议融合的方案，极大地降低了工业自动化设备的准入门槛，推动了工业网络向更开放、更统一的方向演进。

安全筑基，从被动合规走向主动融合

功能安全在工业自动化领域是老生常谈的话题，如IEC 61508、ISO 13849等标准的制定已有数十年历史。然而，当人机协作越来越紧密，场景也愈发复杂时，一个显著的变化正在发生：功能安全不再只是为了满足上市前的合规要求，而是成为系统架构设计之初就必须纳入考量的前提条件。这也是方钲鑫在采访中反复强调一个观点：功能安全正在从单一产品的合规性需求，演变为一种系统级的设计能力。

在复杂的工业环境中，任何一个微小的异常都可能引发连锁反应。针对这一趋势，TI提供符合功能安全标准的 MCU、处理器、模拟器件以及完整的软件与工具生态，构建了覆盖执行、感知、决策、通信到供电等核心环节的全栈功能安全体系。例如，在芯片层面，TI的TDA4x、DRA82x等处理器采用了诸如MCU安全岛、锁步R5F核、ECC内存保护等硬件机制，从底层确保计算的安全性与冗余度。

但芯片级的安全只是起点，真正的痛点在于系统级构建。方钲鑫指出：“很多客户目前遇到的困难是，我怎么样用单个芯片去构建整个功能安全的系统？”这一问题实际揭示了产业链中的关键痛点，系统集成商往往缺乏从零设计功能安全架构的经验与资源，他们需要的是经过验证的子系统级参考设计，而非孤立的认证器件。

TI的应对策略是将完整的子系统方案提交TüV认证，并将认证文档——安全手册、FMEDA报告、FIT率数据、失效模式分布及工具链（编译器认证套件 CQKIT、安全诊断库 SDL）等向客户开放。这种经过认证的参考设计模式，将认证流程中耗时长、专业门槛高的环节前置完成，使客户能够直接基于经过认证的架构进行产品开发，大幅缩短从设计到上市的时间周期。

此外，TI还在不断推动功能安全架构的迭代升级，推动功能安全从芯片层级向系统层级持续演进。方钲鑫认为，未来的工业设计将不再单独剥离功能安全，而是将其作为基础架构的一部分。这种转变，将深刻影响未来的工业自动化与机器人产业的设计范式，让安全不再是负担，而是产品核心竞争力的一部分。

结语

当智能制造进入深水区，半导体厂商的竞争壁垒，正从“提供更强的芯片”转向“构建更完整的系统”，以及对客户落地痛点的响应速度。在这一转变中，TI以其独特的“模拟+嵌入式”技术组合、丰富的产品矩阵、系统级的方案优势以及全栈的功能安全布局，完成了从芯片供应商向系统方案赋能者的角色升级。

面向未来，这种系统级布局的指向会更加清晰。当具身智能从样机走向量产，当工业AI从云端模型下沉到产线边缘，当功能安全从合规选项变成设计刚需，市场需要的将不仅是一颗性能更强的芯片，而是一套经过验证、可以直接嵌入产品的系统能力。

“TI不仅仅在芯片层级，更在系统层级不断地推进工业自动化跟机器人往前发展，帮助客户实现系统落地。TI将在创新的路上不断砥砺前行。”方钲鑫总结道。这是TI深耕不辍的领域，也是整个行业迈向高可靠、智能化未来的必由之路。

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