京瓷全系列光通信封装方案亮相第27届光博会，筑牢稳固AI算力通信底座

第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）正式启幕。京瓷将以“算力狂飙，封装先行——京瓷产品护航AI数据中心每一瓦性能释放”为参展主题，亮相12号馆12B756-757展台，集中展示面向AI数据中心的各类光通信陶瓷封装解决方案，并将在展会期间正式发布高频馈通技术新商标“GamoThru”，以高精度材料与先进制程技术为核心，为算力时代的高速光通信网络提供底层支撑。

京瓷展台：12号馆 12B756-757

算力浪潮下，封装方案成为光通信提速关键

近年来，生成式AI爆发式发展，驱动全球数据通信量呈指数级增长。“多数据中心互联成一张超级算力网”的需求愈发迫切，而支撑这一愿景的根基，正是高速、大容量、低延迟传输数据的光通信模块。以“GAFAM”为代表的超大规模科技巨头，作为核心终端用户，对传输品质的要求近乎苛刻——因为这构筑了他们在算力竞争中的壁垒。

京瓷的封装解决方案致力于成为高速信息传输网络中不可或缺的一环，其BOX管壳与多层陶瓷基板已大规模应用于高速光通信模块中。除为传统骨干网相干光通信提供高速管壳技术支持外，面向数据中心间相干下沉趋势，京瓷还提供多层氮化铝基板、高速BOX封装等一系列解决方案，紧跟全球市场变化，为AI时代的光通信产业提供关键底层支持。

京瓷全产品矩阵亮相，覆盖800G/1.6T及以上高速场景

在数据洪流奔涌的当下，京瓷依托自身在材料和精密设计领域的深厚积淀，推出一系列封装解决方案助力光通信模块提速。本次京瓷展台将展出氮化铝Submount、高速BOX管壳、OCS用陶瓷管壳（配套光窗）、LTCC多层基板、多层陶瓷Core等主力产品，覆盖AI 数据中心800G/1.6T及更高速率光通信模块应用，为更多用户的高速封装方案提供助力。

“GamoThru”技术商标正式发布，推动高频传输品质升级

AI发展以算力为引擎，以高速通信为命脉。GPU集群的高速互联、数据中心间的实时数据交互、爆炸式数据流的极速处理，都离不开光通信模块封装与高频馈通技术的底层支撑。

本次展会上，京瓷将正式发布高频馈通技术商标“GamoThru”。该技术源自于京瓷蒲生（Gamo）基地，也因此得名。这不仅是京瓷的一项技术“利器”，更希望成为产业链各环节的共同选择——从上游供应商到终端科技企业，从超大规模数据中心运营商到高速光模块厂商，京瓷希望“GamoThru”成为行业内高频传输品质的代名词，在AI通信的新时代刻下属于自己的坐标。

※“GamoThru”是京瓷株式会社的注册商标

长期以来，京瓷紧随全球光通信产业发展的步伐，基于前沿技术持续迭代封装产品，匹配不同阶段的市场速率需求。未来，京瓷将持续挖掘产业新需求、开拓新赛道，依托材料与设计的核心优势，不断向光通信封装技术的尖端发起挑战，与客户携手成长，共同护航算力时代的光通信网络升级。

京瓷参展信息

展会名称：第27届中国光博会（CIOE）

展会地点：深圳国际会展中心（宝安）

展会时间：2026年9月9日至11日

展台位置：12号馆12B756-757

展示主题：算力狂飙，封装先行——京瓷产品护航AI数据中心每一瓦性能释放

展会亮点：高频馈通技术Gamo Thru新商标发布

展示产品：助力AI数据中心通信的各类光通信封装解决方案（管壳、基板等）

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