联发科旗下晶心科技14日以65.1元挂牌上市

联发科旗下晶心科技14日以65.1元挂牌上市

　　手机芯片大厂联发科旗下嵌入式CPU的IP提供商晶心科技14日正式以65.1元(新台币，下同)的价格挂牌上市。由于对于未来市场展望乐观，加上预期2017年整体营收可望提升三成以上，14日挂牌首日，股价一度冲上153元的价位，涨幅高达135%，顺利展开蜜月行情。

　　目前联发科持有14.9%的晶心科技，由蔡明介担任董事长、林志明担任总经理的晶心科技，成立于2005年，主要以提供嵌入式装置的CPU IP为其主要营业项目。营收来源包括签约授权金，以及客户的产品在量产时之权利金为主。目前，中国台湾地区的前15大IC设计公司之中，已经有8家成为晶心科技的客户。

　　韩国市场方面，则是前10大IC设计公司中有3家已经成为旗下客户。至于，在日本与美国方面，晶心科技则积极开发电信公司、家电厂商、以及网通设备公司旗下的IC设计厂成为其重要的客户。

　　另外，在业绩表现上，晶心科从2013年开始的近4年度营业收入分别为1.27亿元、1.9亿元、2.19亿元，以及2.09亿元。其中，2016年第4季营收来到8494.2万元，为单季历史新高数字。而随着客户授权产品的逐步进入量产阶段，晶心科技的权利金收入也自2013年的128.5万元，提升至2016年的1,332万元，其占营收比重大幅提升至6.38%。而随着2017年在车用电子、医疗、物联网等客户产品的陆续进入量产阶段，预估未来权利金的收入还将进一步增加。

　　根据市调机构预估，截至2020年为止，全球半导体IP市场规模将达56.3亿美元，而2014至2020年全球半导体IP市场的年复合成长率达12.6%的情况下，全球半导体IP市场未来仍有很大的成长空间。也受惠于物联网市场发展的兴起，另有调研机构也预测，2020年全球物联网终端应用之市场规模将达301亿美金，2016至2020年之年复合成长率高达20.79%的市场加持下，晶心科技的产品又以通讯芯片、手机触控芯片、存储设备芯片、以及应用广泛之MCU芯片为主，应用领域涵括物联网、车用电子及网络设备等。因此，市场对于其未来的营运展望乐观以待。

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