日月光证实将与高通合作在巴西设封测厂
针对媒体报导,手机芯片龙头高通(Qualcomm)将携手封测大厂日月光合组国际队,在巴西设立中美南洲首座半导体封测厂一事。日月光半导体发出声明表示,日月光半导体与美国高通公司及巴西政府等,于2017年3月8日签署不具法律约束力的备忘录(memorandum of understanding)巴西当地设立半导体厂一事,各方将对相关内容及本公司具体投资金额等事宜进行讨论,并拟于达成共识后签署正式合约,日月光将依法办理相关公告。
报导指出,巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录,初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州(Sao Paulo)设厂。而日月光也证实确有此事,但因为仍在初期讨论阶段,目前还没有具体计划。未来一旦日月光能顺利前进巴西后,全球布局将更为完整。除了将加码投资外,在马来西亚、日本、韩国、中国大陆、美国、巴西等地都会有营运据点。相关人士指出,日月光及高通合资的巴西厂,将会主攻高端的手机芯片封测、手机及物联网的系统级封装(SiP)等领域,若一切顺利进行,预估2018年就可开始营运。
由于巴西人口超过2亿,是全球人口数排名第5大国,也是南美洲人口最多的国家,加上4G智能手机的需求正在高速起飞,由于巴西政府提出许多补助及租税上的优惠吸引国际大厂前往设厂,也造就高通及日月光决定携手赴巴西设厂的契机。高通拉丁美洲总裁Rafael Steinhauser指出,希望此计划能够在巴西建立半导体生产链,以因应巴西等中南美洲智能手机及物联网的强劲需求。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…2025-06-25
- •安森美AI数据中心系统方案指南上线2025-06-25
- •艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆2025-06-25
- •罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”2025-06-25
- •东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品2025-06-25
- •罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案2025-06-23
- •Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路2025-06-23
- •X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力2025-06-23
- •工业电池充电器的PFC级拓扑对比:升压vs图腾柱2025-06-20
- •重磅新品 | 思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器2025-06-20