台系IC设计公司近5成市值不到1亿美元 生存危机扩大
曾被誉为台湾明日之星的IC设计产业,曾在政府力倡矽导计划时,公司数量一度逼近400家大关,然近几年面对全球半导体产业整并大势的强力挑战,加上大陆IC设计产业快速茁壮,目前市值不到新台币10亿元的挂牌IC设计公司数量占比约2成,且有近5成市值不到30亿元(约9854千万美元),过去台系IC设计公司强调小而美的竞争优势,如今却已成为难以翻身的巨大鸿沟。
全球芯片市场竞争不再只是芯片设计开发,而是牵扯更多的软体及应用领域设计,甚至连晶圆代工、封测产能等后勤支援能力,亦必须一次到位,这使得市值日渐萎缩的台系小型IC设计公司,面临时不我予、坐吃山空的困局。
以目前台系IC设计挂牌业者市值不到20亿元的公司为例,多锁定较低阶的语音玩具IC、类比IC及驱动IC市场,在大陆IC设计产业凭藉内需市场快速扩大势力情况下,没有及时将产品转型或转换跑道的台系IC设计公司,面对芯片价格下滑、终端市占衰退、获利萎缩及内部人才流失等一波波的强力冲击下,营运表现正节节败退。
尽管部分芯片业者手上还有不少现金,但寻找蓝海市场不易,又难以吸收优秀人才,加上先进芯片设计及制程技术所费不赀,使得不少台系消费性IC、类比IC设计公司陷入创新难、转型难、翻身更难的困境中而无法自拔。
台系IC设计业者坦言,其实芯片生意已不再只是单纯的芯片设计投产后交给客户,而是一连串跨界技术的有效整合,芯片平台的互通,软、硬体资源的交叉运用,甚至在供应链管理及客户关系建立上,都不断提高经营难度,过去一颗芯片走遍天下,甚至一颗芯片就翻身的神话故事,已不再适用于已相当成熟的台湾IC设计产业中。
过去台系IC设计业者还有机会靠着大陆内需市场而奋起,但随着这几年大陆IC设计公司顺应当地政府大力扶植本土产业而崛起,瞬间就堵住台系小型IC设计公司的最后生路,这让台系小型IC设计公司的最后转寰空间似乎也消失不见。
观察全球半导体产业大势,整并风潮越演越烈,大型及超大型芯片供应商不断应运而生,而在各个芯片市场若没卡到前三名宝座,整个生意几乎等于是做白工,甚至是赔钱生意,加上品牌客户及代工厂势力范围亦持续出现更集中化的效应后,台系小型IC设计公司确实已出现相当大的生存压力。
反应在台系小型IC设计公司的市值表现上,有如温水煮青蛙般的态势不断往下滑落,并陷入人财两失的恶性循环中,在这波全球半导体产业整并大势所掀起的滚滚浪潮,持续淘尽台系IC设计公司的人才,过去台湾引以为傲、极具创造力及生命力的中、小型IC设计公司,正陷入快速灭顶的危机中。
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