高通宣布3D深度感测明年初到来 不会落后于苹果

　　据美国网站idownloadblog报道，凯基证券分析师郭明錤近日表示，他相信iPhone 8的3D感应技术将领先高通两年左右。

　　他预测，由于未成熟的算法和与各种硬件参考设计相关的“设计和散热问题”，至少在2019财政年度之前，高通公司为Android手机构建的3D感应模块将不会发生。

　　根据DigiTimes今天上午消息，高通正在与苹果供应商台积电和Himax Technologies紧密合作开发3D深度感测技术。高通表示，早在2017年底就开始量产新的3D深度感应模块，这意味着第一个具有这些功能的Android设备可能会在2018年出现。

　　前几天，苹果供应商高通公司宣布推出第二代Spectra图像信号处理器，以及全新的高分辨率3D深度感应摄像机模组，专为Android生态系统而设计。该技术将嵌入到新的Snapdragon芯片中。

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