高通宣布3D深度感测明年初到来 不会落后于苹果
据美国网站idownloadblog报道,凯基证券分析师郭明錤近日表示,他相信iPhone 8的3D感应技术将领先高通两年左右。
他预测,由于未成熟的算法和与各种硬件参考设计相关的“设计和散热问题”,至少在2019财政年度之前,高通公司为Android手机构建的3D感应模块将不会发生。
根据DigiTimes今天上午消息,高通正在与苹果供应商台积电和Himax Technologies紧密合作开发3D深度感测技术。高通表示,早在2017年底就开始量产新的3D深度感应模块,这意味着第一个具有这些功能的Android设备可能会在2018年出现。
前几天,苹果供应商高通公司宣布推出第二代Spectra图像信号处理器,以及全新的高分辨率3D深度感应摄像机模组,专为Android生态系统而设计。该技术将嵌入到新的Snapdragon芯片中。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证2025-06-27
- •第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见2025-06-26
- •SiC Combo JFET技术概览与特性2025-06-26
- •罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…2025-06-25
- •安森美AI数据中心系统方案指南上线2025-06-25
- •艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆2025-06-25
- •罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”2025-06-25
- •东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品2025-06-25
- •罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案2025-06-23
- •Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路2025-06-23