国芯携手Cadence发布AI语音芯片 主攻IoT市场

国芯携手Cadence发布AI语音芯片 主攻IoT市场

　　虽然人工智能(AI)概念提出了很多年，但直到谷歌Alphago打败围棋冠军李世石开始才正式拉开序幕。由此，围绕AI展开的专用芯片(ASIC)设计正如火如荼地展开。10月31日，杭州国芯科技股份有限公司联合Cadence、思必驰、Rokid等合作伙伴召开“2017人工智能新品发布会”，发布了两款人工智能NPU芯片——GX8008和GX8010，主要应用在智能音箱、智能玩具/幼教等需要通过语音控制实现交互的各类物联网终端。

　　Cadence助力国芯NPU上市

　　国芯GX8008和GX8010是两款主打“AI语音”功能的NPU芯片，其中因内置Cadence最新的Tensilica HIFI 4 DSP内核，实现了卓越的语音性能和超高能耗比。

　　Cadence市场销售总监Wendy Chen

　　记者了解到，Tensilica是Cadence在2013年收购的一家专注可配置DSP IP内核的公司。Cadence Tensilica HiFi DSP最大的特性是配置的灵活性和高能耗比。Tensilica HiFi DSP系列处理器应用非常广泛，截至目前在全球有超过100家软件合作伙伴，支持超过225个经过验证的软件包，且全球超过80家领先半导体公司和系统OEM厂商选择了Tensilica HiFi DSP，每年出货量超过10亿。

　　Cadence选择合作伙伴的标准较为严格。Cadence市场销售总监Wendy Chen表示：“首先会通过已授权的IC芯片厂商去拓展共同的合作伙伴;其次会考虑团队所能支持的力度，在此基础上优先选择那些做软件且有意愿将优秀算法在嵌入式芯片上面实现的客户。国芯是Cadence在国内第一家授权Tensilica HIFI 4 DSP的厂商，也是推出芯片非常快的一家厂商。我们十分看好国芯在AI语音芯片的布局，现阶段中国的语音芯片已经走在了世界前列，所以我们一定要落地中国的语音生态。”Wendy Chen说。

　　Cadence Tensilica HIFI和Fusion DSP系列

　　目前Cadence已经发布了一系列的Tensilica HIFI DSP内核产品，而Tensilica HiFi 4在上一代产品HIFI 3的基础上将性能提升了2倍，是业界可授权的最高性能的32位音频/语音处理数字信号处理(DSP)核。主要特点表现如下：

　　(1)以72位累加器的方式支持每个周期4个32x32位乘累加(MACs)，使其在如快速傅立叶变换(FFT)和有限脉冲响应(FIR)等计算密集型函数中具有其他音频DSP 2倍以上的性能;(2)在某些特定条件下，支持每周期8个32x16位MACs;(3)四级超长指令字(VLIW)体系结构支持每个周期2个64位的取值操作;(4)提供用户可选的向量浮点单元(vector floating-point unit)，支持高达每周期4个IEEE单精度浮点MACs(single-precision IEEE floating-point);(5)软件与现有的HiFi DSP系列兼容，提供140多种HIFI优化音频/语音编解码器和音频增强软件包。

　　相比TI、ADI的DSP在工控领域的应用，Cadence的DSP主要为嵌入式产品服务。从Cadence的产品演进路程来看，Tensilica HiFi 3是全球销售量最大的一颗DSP，今年主打的Tensilica HiFi 4已经得到了市场不错的反馈，而增加新的指令集和神经网络的HIFI 4N会于明年面世。