海思/英特尔都用它 UltraSoC应对SoC挑战有何高招？

海思/英特尔都用它 UltraSoC应对SoC挑战有何高招？

　　大数据、人工智能快速发展，SoC凭借能有效降低信息系统的开发成本，缩短开发周期等特性受到许多厂商的青睐，全球互联网巨头也纷纷自主研发服务器SoC芯片来满足自身的需求，但新应用对SoC的性能、功耗、上市时间等都提出了更高要求，面对SoC产业的诸多挑战，众多半导体领导厂商为何都选择UltraSoC的解决方案?在RISC-V兴起之时，UltraSoC又有何应对之道?

　　图：UltraSoC首席执行官Rupert Baines

　　近日，UltraSoC在深圳举行媒体交流会，UltraSoC首席执行官Rupert Baines向华强电子网编辑介绍：“UltraSoC是一家由VC提供资金的公司，总部位于英国剑桥，目前拥有25名员工，公司的旗舰产品线是一系列半导体IP产品，支持设计人员在消费电子、计算和通信产品的核心部分为系统级芯片(SoC)加入智能自分析功能。我们的产品被众多领先厂商所使用，包括华为海思、Imagination Technologies、Movidius(现已被英特尔收购)和PMC-Sierra(现已被美高森美收购)等。”

　　谈到目前的SoC行业，Rupert列举了六个挑战，包括系统更加复杂、对安全的要求更高、软硬件集成、多核心以及成本的增加。成本的增加又体现在两个方面，一个是设计支出成本43%的复合增长率和IP集成成本77%的复合增长率。最后也是更关键的挑战在于目前单元级的系统分析非常优秀，但许多问题在系统级层面才会表现出来。如果以手机SoC为例，设计人员会发现CPU的速度不如设计的预期、系统发生偶然的被挂起和锁死等问题。

　　不过，UltraSoC提供的解决方案能够帮助企业更快速的获得利润，通过设计出漏洞更少、性能更优秀、功耗更低、更安全的产品，只占用1%的die区域就可以增加27%的市盈率，同时能在产品的生命周期中提升2.3倍利润。具体来看，UltraSoC的IP产品分为三层，第一层是分析模组，包括三十多个组件，系统设计师把组件用在不同的部分就可以解决相关的问题，这些组件能够读懂不同的硬件和软件，可以把SoC的各个部分放到一个系统里面。比如ARM的软件、CEVA的软件以及总线、内联的硬件。其优点是本地化的智能，同时是非侵入性的，不会影响任何系统的性能。Rupert补充表示：“我们并不提供标准化的解决方案，我们只提供标准化的组件去满足使用者的不同需求。“第二层是单元模块间的内联，可重新配置。这意味着当发现一个模块有问题的时候，相互之间可以沟通，可以把更多的资源集中到处理器中去做相应的分析。第三层是连接通讯器，通过USB、以太网等协议把芯片内部的IP和外部环境连接到一起。

　　图：UltraSoC解决方案