佰维BIWIN亮相IC CHINA 2017
由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC CHINA 2017）于北京时间10月25日在上海新国际博览中心隆重开幕。经过多年发展，IC CHINA已成为中国极具影响力的国家级半导体展，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。
佰维作为国内领军存储企业及封装测试OEM、ODM供应商，携手深圳产业基地、深圳半导体协会参加本次展会，展出了qNAND（eMMC）、eMCP、cNAND （Raw NAND）、eSSD（BGA SSD）等嵌入式存储芯片系列产品及解决方案，充分呈现佰维在存储及封装技术方面的创新水平。
在嵌入式芯片领域，佰维的产品可满足智能手机、平板电脑、游戏机、笔记本、智能电视、智能穿戴、无人机等众多不同设备的需求。为移动终端、物联网、智能工控这三大领域提供关键部件的解决方案，推动设备功能的进化，助力行业起飞。
佰维一直专注于电子产品的微型化，其SiP模块更是为众多智能设备提供一体式解决方案，满足形态差异巨大的智能设备市场。SiP（System In Package，系统封装在单个模块之内）技术将处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，缩小产品空间，同时实现智能设备的功能。无论是智能手表、智能手环、智能戒指，抑或是未来即将流行的智能耳环、智能运动服、智能帽子，都可使用SiP模块来解决产品的智能化需求。
未来的科技趋势必然是向着更小更智能的方向进发，佰维也会坚持电子产品微型化的道路，加大研发支出，引领嵌入式市场发展，推动智能产品形态的进步。