第六届惠州云博会——佰维BIWIN助力惠州智慧之路

第六届惠州云博会——佰维BIWIN助力惠州智慧之路

第六届中国（惠州）物联网·云计算应用博览会于2017年11月1-3日在惠州会展中心举行。本届云博会由中国产学研合作促进会主办，中国电子学会、广东省经济和信息化委员会、广东省科学技术厅、惠州市人民政府联合支持。惠州目前正走向智慧城市的道路中，而云博会的举办为众多高新科技企业提供一个交流的平台，为中国的高科技发展助燃高飞。本文引用地址：

佰维在本次云博会中展示了固态硬盘、嵌入式芯片及半导体封测服务，向众多参会者呈现佰维在存储及电子产品微型化方面的技术、应用及成果。

固态硬盘是佰维的核心业务之一，除了展示目前常见的消费级2.5英寸SSD外，还展示了最新的PCIe Gen3x4 M.2 SSD，以及工业级与企业级的SSD。嵌入式芯片方面则展示了qNAND（eMMC）、eMCP、cNAND、eSSD（BGA SSD）等存储芯片的系列产品。

物联网和云计算的终端不仅是计算机（PC、服务器），还有嵌入式计算机系统及其配套的传感器。而佰维的工业级及企业级固态硬盘可为计算机、服务器、瘦身机、智能消费设备、智能监控、智能制造等设备提供多容量多接口多规格的系统数据高速存储方案，完整匹配到体积各异、功能不一的终端机器上，并且拥有耐高温、耐久性等特点，确保设备的数据安全及长久的稳定运行。

智能移动终端如手机、平板电脑、智能音箱、智能学习机、智能车载系统、智能POS机、智能扫码机等，无论是消费类产品还是商业用产品，佰维都可以为其提供不同规格的嵌入式存储芯片方案。除了已经应用非常广的eMMC，eMCP也逐渐被越来越多厂商采用。

佰维也凭借着在封装技术上的创新，开发出了SiP模块。其为智能可穿戴设备提供一体式的系统模块，仅需通过一颗芯片解决可穿戴设备所需要的大部分元器件，有效地缩小产品体积，并且拥有防水、防尘、抗震，为智能可穿戴设备的发展提供无限可能性，助力行业进步。

此次云博会不仅呈现出佰维在存储及电子微型化方面的技术与实力，并展示了坐立于惠州的佰维新址，其占地面积为3.8万㎡，可实现月生产能力60KK，为日后佰维的发展战略提供重要的生产保证。

佰维为物联网及云计算终端提供多种多样的解决方案，从企业到消费者，满足工业及商业在数据存储及无线互联方面的需求。