汽车电子物联网等新需求浮现 2018芯片缺货潮再度来袭

　　由于汽车电子、物联网等新需求浮现，2017年部份半导体生产链出现缺货情况，不仅上游硅晶圆及导线架等材料缺货，包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash亦同步缺货，另微控制器(MCU)、金氧半场效电晶体(MOSFET)也因缺货而拉长交期或顺势涨价，供需失衡的景象难得一见。

　　2018年即将到来，硅晶圆及导线架仍供不应求，价格将持续调涨，DRAM、MOSFET缺货情况难获纾解，MCU交期虽然可望因进入淡季而缩短，但普遍来看交期仍长达3个月，比正常安全库存时期高出1～1.5个月。至于NAND/NOR Flash则因新产能开出，缺货压力将获得纾解。

　　以半导体硅晶圆来看，由于主要供应商近几年没有扩产，今年正好遇到半导体厂晶圆产能大量开出，2017年全年处于缺货情况，2018年也将供不应求;为确保2018年硅晶圆供货无虞，全球半导体大厂采预付订金方式确保明年货源，价格则每季调涨。法人看好环球晶圆、合晶、嘉晶、台胜科等硅晶圆供应商营运。

　　半导体导线架同样面临缺货问题。由于国际IDM厂全力抢攻汽车电子及物联网市场，对导线架需求大增，但主要供应商近年来持续整并，今年下半年供应已吃紧，明年上半年亦将小幅缺货，价格可望续涨，对于长华科、界霖等供应商十分有利。

　　存储器部份，DRAM下半年缺货严重，明年上半年将持续缺货，虽然业者有意提高产能，不过新产能开出时间将落在明年底及后年初，所以2018年上半年DRAM位元供给成长只能依靠1x纳米升级，整体来看还是供不应求，价格持续看涨，南亚科、华邦电、威刚等将持续受惠。

　　NAND Flash及NOR Flash明年上半年缺货情况则可获得纾解。包括三星、东芝、SK海力士、美光等下半年加快3D NAND产能及技术转换，良率已持续提升，明年产能开出后就可充足供货。NOR Flash同样因长江储存及中芯国际产能开出，加上力晶投入代工市场，明年上半年产能增加，需求端则进入传统淡季，市况可望趋于供需平衡。

　　至于MCU市场，由于汽车电子及物联网大量导入MCU架构，但包括意法、德仪、瑞萨等IDM厂产能不足因应需求，导致交期大幅拉长至3个月以上，部份缺货严重的料号交期更长达半年。随着终端需求明年上半年进入淡季，加上晶圆代工产能支援，交期可望缩小至3个月以内，但仍较安全交期的1～1.5个月长，盛群、新唐则受惠转单，明年上半年营运将淡季不淡。

　　国际IDM厂陆续淡出电脑及消费性电子的中低压MOSFET市场，产能移转至汽车电子中高压MOSFET市场，或是转向量产绝缘闸双极电晶体(IGBT)或超接面(Super Junction)元件，所以中低压MOSFET下半年严重缺货，明年上半年因无新产能支援，仍会维持供不应求情况，但缺货缺口会缩小，法人看好尼克森、大中、富鼎等营运表现。

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