紫光3大最新动作：并购、举债、建房子！

　　作为国内集成电路产业的龙头企业，紫光集团最近几年一直是媒体和资本市场的焦点。刚刚经历不久前的高层人事变动后(李力游升任紫光联席总裁)，近日紫光集团及旗下子公司又有了不少新的动作。

　　收购矽品苏州30%股权

　　11月24日，台湾地区半导体封测公司矽品发布公告称，出售子公司矽品科技(苏州)有限公司30%股权给紫光集团，交易金额为10.26亿元人民币。此交易后，矽科(苏州)有限公司仍为矽品子公司。

　　矽品表示，以策略结盟的方式拓展市场，这次交易是对快速成长市场的契机的把握。

　　这也意味着，一直期望涉足半导体封测领域的紫光集团在入股台湾力成、南茂失败后终于取得了新的进展。

　　值得注意的是，在矽品宣布该股权出售案之前，中国大陆商务部有条件批准了日月光和矽品合组产业控股公司，这标志该合并案反垄断审查的最后一关获得通过。

　　子公司发行13亿公司债

　　在获得矽品苏州30%股权后的第二天，紫光集团旗下上市子公司紫光国芯公告称，拟公开发行不超过13亿元公司债。

　　紫光国芯本次公司债期限预计不超过5年，票面金额为人民币 100 元，按面值平价发行。此次举债主要用于紫光国芯及下属子公司的项目投资及/或偿还公司债务等。

　　建设成都研发中心

　　除了发行债券之外，紫光国芯还宣布，拟由全资子公司成都国微科技投资建设成都研发中心项目，总投资额约5.97亿元，其中建安费用4.6亿元，项目建成后的成都研发中心为公司的自有房产，用于公司办公写字楼及研发。

　　据悉，紫光国芯成都研发中心项目总用地面积2.2万㎡，规划总建筑面积12万㎡(地上8.8万，地下3.2万)(最终以规划部门核准为准)。

　　总体业态由A、B两栋双子塔(23层)和C栋多功能低层建筑(3层)组成，A、B两栋双子塔为办公写字楼，C栋为办公写字楼及研发配套。

　　紫光国芯表示，本次建设成都研发中心主要是为了满足公司未来持续发展的需要，并拟充分利用成都高新区在人才资源、产业环境等方面的资源优势，建成集研发、测试等于一体的研发平台。

　　资料显示，成都国微科技有限公司是紫光国芯100% 持股的子公司，成立于2009年5月，注册资本4100万元人民币，主营通信设备的研发、生产、销售及技术咨询服务。

　　预计该项目的实施，能够有效解决紫光国芯因业务增长带来的研发及办公场地不足问题，有利于提高其经济效益，为持续快速发展提供有力保证。

　　同时可以提升公司形象，改善公司办公环境，更好地吸引高端技术人才。

　　当前，紫光集团正通过并购、投资等方式推动从芯到云产业链的布局。

　　紫光集团已经形成了以集成电路设计、存储芯片制造以及信息系统为主的泛IT产业完整链条，此次通过对产业链的进一步布局和技术研发的不断投入，未来势必能够促进紫光集团的快速发展。

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