全球品牌芯片厂挥军智能语音装置战场 明年需求冲至5000万

　　在亚马逊(Amazon)、Google、苹果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消费性电子及网际网络巨头共襄盛举下，全球智能语音装置市场掀起热潮，并吸引各家电商业者及产品设计代工厂跟进，相关芯片需求酝酿爆发性成长，包括联发科、高通及展讯等手机芯片大厂，以及博通(Broadcom)、Marvell等网通芯片大厂，甚至是大陆新兴CPU供应商全志、瑞芯微纷全面加入战局，希望能卡位这一波结合人工智能及语音介面的全新应用商机。

　　2017年全球智能语音装置市场规模可望倍增，过去业者喊出每户家庭拥有一台智能语音装置的口号，如今则喊出每户家庭的每一个房间都将拥有一台智能语音装置的目标，使得智能语音装置的成长空间更大。业者预期2018年全球智能语音装置市场需求将再度倍增，包括终端品牌厂及两岸IC设计公司均强力卡位。

　　亚马逊抢先推出Echo智能语音装置，尽管一开始主要是测试市场水温，却有效激发终端智能语音装置市场需求，亚马逊趁势追击，推出低价版Echo Dot产品全面抢市，使得亚马逊稳居全球智能语音装置市场龙头。

　　由于联发科与亚马逊紧密合作，成功搭上这一波全球智能语音装置市场快速成长的顺风车，并支撑公司2017年下半毛利率止跌反弹的营运目标，目前联发科掌握亚马逊、Google、阿里巴巴等品牌大厂订单，2018年智能语音装置相关芯片出货量将再成长50%以上，然随着竞争同业开始络绎不绝出现，恐将对联发科芯片毛利率表现造成压力。

　　大陆芯片厂商亦瞄准这一波全球智能语音装置产品如雨后春笋般涌现的成长商机，包括全志、瑞芯微纷推出相关芯片解决方案，并迅速获得大陆华南设计代工厂的喜爱，加上大陆电商厂商相继推出专属的智能语音装置新品。

　　面对入门级的智能语音装置需求瞬间喷发，让全球CPU、Wi-Fi芯片供应商大为振奋，甚至连鑫创、钰太及智动全球等MEMS麦克风供应商，亦呈现客户订单门庭若市的景况，直呼目前芯片订单已交不出货来，不断向上游晶圆代工厂寻求奥援。

　　苹果虽然是较晚才推出HomePod，且应用功能相对阳春，然在苹果策略行销下，很可能让2018年全球智能语音装置市场需求量冲高至3,000万~5,000万台水准，整体市场将开始出现高、中、低阶产品的不同区隔定位，甚至出现个性化及差异化的新品潮流。

　　业者预期高端智能语音装置市场短期内仍将是苹果、三星电子(Samsung Electronics)等全球消费性电子大厂的囊中物，中端产品市场可望由亚马逊、Google、阿里巴巴、腾讯所掌控，至于白牌及各地电商业者推出的定制化智能语音装罝产品，将力守入门级市场。

　　另外，在产品差异化的诉求下，2018年智能语音装置新品可能朝向智能影音装置的方向前进，包括升级发展内建投影功能，这亦将让全球智能语音装置市场出现量、价齐扬的成长走势，并吸引全球科技供应链扩大投入发展。

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