Intel FPGA全球首次集成HBM:带宽暴增10倍
AMD Fiji Fury系列显卡首次商用了新一代高带宽显存HBM,大大提升带宽并缩小空间占用,NVIDIA目前也已在其Tesla系列计算卡、Titan系列开发卡中应用HBM。
但是,HBM可不仅仅是搭配显卡的显存。
Intel今天就发布了全球首款集成HBM2显存的FPGA(现场可编程阵列)芯片“Strtix 10 MX”,可提供高达512GB/s的带宽,相比于独立DDR2显存提升了足足10倍。
Intel Strtix 10 MX FPGA芯片采用自家14nm工艺制造,基于嵌入式的Cortex-A53 1.5GHz处理器,借助Intel最新的嵌入式多多裸片互连桥接(EMIB),连接四个XCVR PCI-E模块和两个HBM2模块,都封装在同一衬底之上,整体为SoC单芯片设计。
Intel表示,这种新型FPGA可以作为高性能计算、数据中心、网络功能虚拟化(NFV)、广播应用等的多功能加速器,提供必要的硬件加速,满足超大数据转移、流数据流水线的需求。


关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •Vishay推出车规级光电晶体管光耦合器,提高800V 电动汽车电池隔离电压额定值2026-07-24
- •共探AI视觉应用落地“新答案”!2026全志科技「智慧视界」生态创新大会圆满落幕2026-07-24
- •ROHM开发出实现业界超宽安全工作区(Wide-SOA)的MOSFET2026-07-23
- •暴涨300%!PCB价格失控,订单排到2027年2026-07-23
- •台积电明年涨价最高10%,芯片交期破19.4周2026-07-22
- •台积电追加1000亿美元扩美国产能,亚利桑那总投资升至2650亿美元2026-07-22
- •从智能感知到高效驱动,安森美以系统方案加速机器人落地2026-07-22
- •Littelfuse推出FlatSuppressXTP5.0SMD-FL与TP1KSMB-FL系列TVS二极管,为48V汽车系统提供强大保护2026-07-22
- •集成电路出口暴增88.7%,长鑫中签号出炉,半导体板块跳水2026-07-21
- •上半年我国平均每天生产芯片超过15亿块:高端芯片需求爆发2026-07-21






