挖矿需求带动，2018年IC产业库存调整将于Q1结束，Q2需求回升

　　据台湾供应链显示，半导体产业第二季度旺季即将启动，营运展望乐观，其中，以汽车电子以及挖矿相关厂商为主。永丰金投顾表示，晶圆代工方面由于台积电在先进制程仍具有技术领先优势，下半年获利成长动能仍具期待性;世界先进受惠汽车功控相关需求提升，2019年成长可期;封测受惠挖矿以及汽车电子相关领域仍然需求强劲，长期成长强劲。

　　根据过去IC库存走势，在2017年第4季智能手机出货潮的带动下，库存天数降至68天，整体IC设计公司出货于单季转强，带动营收上升，让库存天数回归正常水准。永丰金投顾第1季受厂商因应市场状况订单调整速度快，库存续降，第2、3季为迎接手机销售旺季预期库存略增。

　　近期虚拟货币需求强劲带动产能紧俏，目前销售供不应求，对整体库存影响并不明显。预估2018年IC产业库存调整阶段将会于第1季结束，第2季重启备货受智能手机需求回温，以及物联网、 车用等新应用需求增加，预估将重启备货，其中又以iPhone为主要观察指标，在今年三款新机销售状况为下半年库存是否过高指标。目前整体來看，IC产业库存处于正常循环阶段。

　　智能手机厂商去年谨慎看待手机销售，备货较为谨慎，在第4季通讯及消费性产品库存陆续去化，并于今年第1季开始进行调整库存动作。PC库存于并没有明显减少，主要因为英特尔占了约6成的比重，库存水位消化不如预期，永丰金投顾推测应是为新平台进行备货调整。车用电子受惠各大车厂芯片数量开始提升，整体需求优于预期，营收以及库存同步增长。在各大IC设计公司对市场销售状况调整迅速，使半导体芯片周转天数有效降低，库存恢复正常。

　　在智能手机销售不如预期，原本预测半导体产业营收将落底于第2季，近期受惠大量的虚拟货币算力需求带动半导体营收年成长提早落底，高端晶圆代工产能利用率持续向上，在传统手机淡季的情况下填补产能缺口，主要为挖矿ASIC带动台积电、日月光高端半导体供应链，2018全年需求持续强劲。预估虚拟货币在台积电占比将达到5%，带动台积电以及日月光第2季成长。

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