传东芝增产3D NAND 考虑兴建2座新厂房

　　日刊工业新闻20日报导，东芝(Toshiba)半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”计划在截至2022年度为止的5年内追加兴建2座采用3D架构的NAND型快闪存储器(Flash Memory)新厂房、总计将有4座厂房在未来5年内启用，期望藉由积极投资、追击市占龙头厂三星电子。

　　东芝目前正在四日市工厂厂区内兴建“第6厂房”，且将在日本岩手县北上市兴建一座新工厂(北上工厂)、目标在2018年动工。

　　报导指出，东芝四日市工厂“第6厂房”将在今年夏天启用生产，而北上工厂原先预计在2020年左右开始量产、不过量产时间可能会提前至2019年秋天。待上述2座厂房启用后，若市场如预期呈现扩大的话，东芝就计划兴建四日市工厂“第7厂房”及北上工厂“第2厂房”。

　　其中，四日市工厂“第7厂房”目前已开始进行土地收购协商，视情况可能会先一步兴建北上工厂“第2厂房”，预估一连串的设备投资将超过3万亿日圆，而东芝考虑寻求合作伙伴Western Digital(WD)协助负担费用。

　　东芝目前和WD共同营运NAND型快闪存储器主要据点“四日市工厂”。

　　WD日前传出将在今后3年内对双方的合资事业投资5,000亿日圆，除了将用于四日市工厂新厂房的兴建费用之外、也将充作北上工厂的投资资金。

　　TMC社长成毛康雄(身兼东芝副社长一职)曾于2017年10月13日举行的事业说明会上表示，为了对抗最大对手三星、提升竞争力，“今后每年对设备投资、研发费用的投资额基本上将达3千数百亿日圆，且考虑在四日市工厂内兴建新厂房(第7厂房)”。

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