乐鑫宣布完成C轮融资 Intel投资与芯动能基金联合领投

物联网领域的领军企业乐鑫信息科技（上海）有限公司（以下简称“乐鑫”）宣布完成 C 轮融资。本轮融资由英特尔投资与芯动能投资基金联合领投，是乐鑫继 2016 年 9 月获得复星集团 B 轮融资后的又一重大举措，成为公司发展的新里程碑。

　　乐鑫创始人兼 CEO 张瑞安(左一)与其他被投企业 CEO

　　乐鑫是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，致力于为物联网 (IoT) 行业开发低成本、高性能的解决方案。自 2008 年成立以来，乐鑫在无线计算技术领域深耕细耘，追求创新，研发出多种高性能、高集成度、高性价比的无线通信产品，成为全球物联网行业最具影响力的解决方案提供商之一。

　　乐鑫分别于 2014 年和 2016 年推出核心产品：ESP8266 芯片和 ESP32 芯片，后者成为业界首片 Wi-Fi+双模蓝牙/BLE+双核 32 位微控制器 (MCU) 多合一系统芯片 (SoC)。2016 年，乐鑫被 Gartner 评为 IoT 领域的“酷供应商”。在 Techno Systems Research (TSR) 发布的 2017 Wireless Connectivity Market Analysis 报告中，乐鑫在全球 MCU 嵌入式 Wi-Fi 领域市场排名第一。截止到 2017 年 12 月，乐鑫的物联网芯片累计出货量已突破 1 亿片。

　　本次融资的成功，对于乐鑫继续增强研发实力、扩大市场影响力具有极大的意义。

　　乐鑫创始人兼 CEO 张瑞安在"英特尔投资全球峰会"

　　乐鑫创始人兼 CEO 张瑞安：“乐鑫经过 10 年的发展，依靠自主创新，研发出多种物联网无线通信产品和解决方案，成为全球领先的物联网解决方案提供商之一。此次喜获英特尔投资与芯动能投资基金的联合投资，将使公司的发展如虎添翼。乐鑫的产品正在走进千家万户，我们期待为全球更多的智能家居设备配备乐鑫之‘芯’。”

　　英特尔投资副总裁兼亚太及欧洲区董事总经理林立中：“英特尔投资致力于推动数据驱动技术的创新，支持中国科技产业智能变革升级。乐鑫具备自主研发生产优秀无线通信产品的能力。我们期待和乐鑫携手创新，共同构建智能互联数据领域的新时代，一起掘金数据。”

　　芯动能基金董事总经理王家恒：“乐鑫作为物联网芯片的龙头企业，依靠自主创新和长期坚持取得了嵌入式 Wi-Fi 领域的竞争优势，公司始终从用户需求和产品体验出发，致力于提高其产品用户体验和性价比，为客户提供了简洁易用的物联网整体解决方案。通过本次资本合作，芯动能利用其在半导体产业链方面的深度优势，帮助乐鑫抓住中国半导体产业发展黄金期，进一步优化其战略和运营能力，促进其快速成长，实现共赢。”

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