显示触控整合芯片问鼎3亿颗大关，供给为2018年关键议题

显示触控整合芯片问鼎3亿颗大关，供给为2018年关键议题

　　台系芯片厂商各显神通提到电容技术于智能型手机应用，最主要便是指纹识别及屏幕触控，近年来因智能型手机显示与触控技术的整合趋势，以及中国大陆厂商持续席卷指纹识别市场，导致许多相关厂商面临不小挑战，而以Android阵营为主战场的相关台系芯片厂商，更要注意在这动荡格局中默默酝酿未来布局。

　　台系芯片厂商各显神通提到电容技术于智能型手机应用，最主要便是指纹识别及屏幕触控，近年来因智能型手机显示与触控技术的整合趋势，以及中国大陆厂商持续席卷指纹识别市场，导致许多相关厂商面临不小挑战，而以Android阵营为主战场的相关台系芯片厂商，更要注意在这动荡格局中默默酝酿未来布局。

　　回首2016年、2017年显示触控整合芯片之市场，不难推想2018年将会是以亚洲厂商为主力的市场。随着此条供应链上的芯片、面板、手机等厂商，对此技术多年的酝酿并使之成熟，显示触控整合芯片市场需求也不断升温，2018年整体市场需求将有望超过3亿颗。

　　与一般显示驱动芯片一样，因为晶圆厂产能有限，众多IoT新应用出现，导致显示驱动芯片从2017下半年便开始了数年一轮的缺「芯片」现象，并已渐渐从IT应用蔓延至各产品上，智能型手机自然也不例外。

　　2018年显示触控整合芯片需求不断上升，其出货规模也将同样受到台湾晶圆厂产能限制，在此状态下，其他非台系芯片厂商将会趁虚而入。

　　台系芯片厂商2018年第一季表现亮眼，应未雨绸缪的大胆布局未来

　　时间进入各厂商展示2018年第一季度表现，不难发现台系典型的电容技术芯片厂商-敦泰、神盾、义隆都各自缴出亮眼的成绩单，年成长率皆在10%以上，其中神盾更是因为Samsung电子旗舰机种放量，而带出2018年第一季将近40%年成长率。

　　产业间的竞争就犹如逆水行舟，不进则退，此些台湾的电容芯片厂商虽在2018年开头交出了好成绩，但也不敢怠慢于布局未来。

　　敦泰除押宝IDC外，更努力研发搭配AMOLED的电容触控芯片及光学式指纹识别方案，神盾在面临Samsung电子开始于Galaxy J7 Duo引入汇顶的同时，除积极淬炼其光学式指纹识别来争取下一代Galaxy S/Note订单之外，亦同步开拓与其他中国品牌合作的可能，而义隆更是在整体出货量日渐消退的NB市场不断扩大市占，并融合旗下子公司影像撷取及处理的优势，准备大谈智能型手机及NB的人脸识别商机。

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