2018年中国半导体资本支出高达110亿美元，超欧洲与日本总和

2018年中国半导体资本支出高达110亿美元，超欧洲与日本总和

　　研究机构IC Insights发布的报告指出，预计2018年中国半导体产业资本开支将达到110亿美元，占全球的10.6%。

　　数据显示，2014年-2017年，国内半导体产业的资本开支分别为15亿美元、22亿美元、39亿美元、79亿美元。

　　对比三年前，2018年中国半导体业的资本支出成长5倍，超过欧洲与日本企业总和。

　　IC Insights表示，除中芯国际外，长江存储、合肥睿力、福建晋华、上海华力等公司将在2018年和2019年花费大量资金购买设备及扩建新的晶圆厂。上市公司方面，32家公司一季报资本开支合计为33亿元，同比增长35.47%;主要集中在三家封测企业，分别为长电科技、华天科技、通富微电。

　　对照欧洲半导体业自从采轻晶圆厂模式后，资本支出占全球比重逐年下滑，今年预估仅有4%，只有2005年的一半。

　　日本因受迫市场竞争，也从垂直整合朝轻晶圆厂模式发展，今年预估资本支出占全球比重只有6%，远低于2005年的22%。

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