34亿元！联电全资收购与富士通合资公司

　　晶圆代工大厂联电6月29日以重大讯息记者会的方式宣布，经公司董事会通过决议，为拓展海外市场、加速业务成长，拟执行与Fujitsu Semiconductor Limited(FSL)于2014年签订之合资合约之选择权，以合资公司Mie Fujitsu Semiconductor Limited(MIFS)2018年3月31日之净值为基础，购买FSL持有之MIFS全部股权(84.1%)，本股权购买案总交易金额不超过日币576.3亿元(约合人民币34.4亿元)。完成股权购买后，MIFS将成为联电持股百分之百之子公司。

　　另外，联电董事会并决议由从事8英寸晶圆专工业务之子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(原名称为和舰科技(苏州)有限公司，以下简称和舰公司)，携同另一子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司，以及和舰公司从事IC设计服务业务之子公司联暻半导体(山东)有限公司，由和舰公司向大陆证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票，并向上海证券交易所申请上市交易。

　　联华电子总经理王石表示，随着5G、物联网、汽车和人工智能领域等新应用的爆发，联电正面临12英寸成熟制程的需求激增，预计市场环境将持续推升此强劲的需求。凭藉联电在中国台湾、中国大陆和新加坡现有的12英寸晶圆厂的布局，日本MIFS将可进一步帮助联电客户分散制造风险，给予日本和国际客户更佳的全球化服务。“我们很高兴联电与富士通半导体之间的坚实合作关系，使我们能够实现进一步的成长，并透过收购MIFS为客户提供更高的附加价值。”

　　王石进一步指出，为因应大陆半导体市场的快速成长，并考量联电与集团整体长远发展，联电于大陆地区的晶圆专工及IC设计服务业务由和舰公司统筹，提供客户完整的IC制造解决方案。透过A股上市，和舰公司可善用募集资金，再投资复制既有的成功模式，拓展大陆市场，以进一步提升产能规模、技术品质，并提高行业竞争门槛与强化公司既有竞争优势。

　　联电表示，和舰公司于A股上市后，将可取得更多元化的在地资金来源，改善整体报表的财务结构，将资金留在台湾，并且可以提升本公司的资产规模，进一步充实公司的资本实力;未来并藉由与股权连结的奖励措施，吸引当地优秀人才，有助于拓展本公司整体集团业务及全球布局。

　　和舰公司的营收比重仅占本公司合并营收约11%，此次于A股上市新股发行股数占和舰公司发行后总股本约11%左右，联华电子仍将持有和舰公司约87%的股权，联电股东的权益不会因此减损。

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