日本水灾或重创陶瓷零部件厂 手机陶瓷后盖寻紧急“替补”

　　7月5日开始日本西部中心发生连日暴雨灾害，引发了日本近30年来最严重水灾，而受灾地区正是日本半导体产业最为聚集的地区，索尼、三菱电机、瑞萨、SUMCO、京瓷、东京电子、罗姆等半导体支柱企业，均在此处设有大厂。

　　记者获悉，目前已有下游“探子”深入灾区了解日本相关半导体工厂的情况，但截至目前仍没有详细的消息传出。

　　众所周知，日本在全球半导体材料、生产设备以及被动元器件等领域有着不可替代的地位。受此水灾波及，日本半导体供应将对全球供应链造成不小的影响，特别是电容、电阻、电感等被动元器件供应，在2017年爆发的缺货潮中已经“捉襟见肘”，若再受到水灾波及，产能将更加雪上加霜。

　　村田、TDK、京瓷、太阳诱电等是日本主要的被动元器件原材料及成品生产制造企业。有业内人士揣测，京瓷可能将在这次水灾中损失惨重。据悉，京瓷是日本从事陶瓷部件生产的龙头，在日本本土有15座工厂，其中7座位于水灾区，分布在滋贺县、京都和鹿儿岛。

　　位于鹿儿岛的两座工厂(国分和川内)主要生产半导体零部件，包括IC载板、陶瓷封装、陶瓷基板等产品，且此二厂均有扩产计划：

　　(1)国分工厂：原有IC载板业务。2017年11月底举办了工厂扩建的开工仪式。新工厂将用于制造半导体或液晶显示器(LCD)领域的先进陶瓷零部件，计划生产能力提高一倍。

　　(2)川内工厂：2018年4月，京瓷投资55亿日元，在川内厂区内开建陶瓷封装工厂，投产后将对SMD陶瓷封装、CMOS传感器用陶瓷封装等产品进行扩产，产能将比现有产能提高约25%，首年度产值预计约达38亿日元。

　　由此推断，受此次水灾的波及，京瓷在鹿儿岛的陶瓷封装等半导体零部件的扩产进度，很大程度会放缓。不过根据集微网从京瓷日本本部获得的消息可知，目前京瓷在滋贺县、京都、鹿儿岛这三地工厂的生产情况并没有受到影响，交货周期正常。京瓷在鹿儿岛的陶瓷封装产品等半导体零部件的扩产进度也在如期进行中!

　　当然也有分析人士指出，京瓷有7座工厂位于重灾区，完全没有影响似乎不太可能。他强调指出，若日本陶瓷零部件工厂的产品供应短期受到影响，台湾及大陆具备陶瓷封装基座量产能力的企业将获得利好，比如大陆三环集团。

　　据记者了解，三环集团是国内MLCC及电阻陶瓷基片材料、手机陶瓷后盖的主要生产厂商，2018年业绩表现十分抢眼，其增长主要体现在，被动元件MLCC及电阻陶瓷基片材料的涨价与手机陶瓷后盖渗透提升带来的业绩增长。

　　在2017年MLCC实现全年涨价之后，有分析机构指出，MLCC涨价有望持续2018年全年。三环集团2017年收入2亿左右，2018年扩产50%，结合价格多次上调(三季度有可能继续涨价)，2018年收入及毛利率提升弹性很大;片阻用陶瓷基片三环2017年收入3亿左右，预计到2018年底会有50-60%的产能扩张，到2018年累计涨价已超过30%。

　　而在手机陶瓷后盖方面，据市场反馈，OPPO R15和小米mix2s的陶瓷版本在3-4月正式发售以来市场反馈很好，供应商和终端对于陶瓷材料都比较乐观，后续在其他国产旗舰机型中的导入概率也越来越大，预计今明两年三环会持续受益陶瓷机壳渗透率的提升。

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