对不起撞脸了,小米MIX3官方爆图
正值德国 IFA 2018 展会期间,一些平时甚少在科技展会露面的厂商们也突然变得活跃起来,像铁三角、森海塞尔这些传统的声学厂商,也纷纷推出符合趋势的新产品,博取大家的关注。
但在这方面,中国的智能手机厂商们显然更加擅长。这不,可能连展会都不用参加,在与德国柏林相隔 8000 多公里的中国发条微博,就能吸引了大量的流量…
昨天晚上,小米总裁林斌就在微博上率先曝光了小米 MIX 3 真机图片,并打趣地说道:
对不起,撞脸了,我们十月发布。
尽管这只有一张图片,但透露的信息还蛮多的,调动了不少网友的胃口。从真机图来看,小米 MIX 3 还是延续 MIX 系列的全面屏设计风格,只不过它的下巴变得更窄,原本位于屏幕下方的前摄也消失了。
从这点来看,小米 MIX 3 的窄下巴极有可能是因为使用了 COP 封装工艺。与此同时,小米 MIX 3 还采用了最近国产顶级旗舰机颇为流行的升降式摄像头结构,将听筒、前摄以及正面一众传感器转移至升降式模组中。
但准确来说,这并不是我们常见的升降式摄像头结构,小米 MIX 3 更像是被分割成手机的主体和屏幕两部分,犹如早年的滑盖手机,比如诺基亚 N85。
▲ Nokia N85 图片来自:YouTube
目前,暂不知道小米 MIX 能否像 N85 一样反向滑动…如果能,那就有趣了。
考虑到以往 MIX 系列饱受诟病的屏下前摄,如今已经被升降式设计所解决,那么这一次小米 MIX 3 应该很难再让你挑出毛病了吧?
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革2024-03-22
- •Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块,降低导通和开关损耗2024-02-29
- •击败高通!最新全球芯片设计厂商TOP10排名2023-09-25
- •第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行2023-07-17
- •【应用引领集成电路产业高质量发展】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)7月即将在无锡召开2023-07-05
- •Cadence推出Allegro X AI,旨在加速PCB设计流程,可将周转时间缩短10倍以上2023-04-07
- •最新预判!今年中国集成电路设计业销售同比增长16.5%2022-12-27
- •Qorvo 推出用于 5G 设计的新一代 PA 模块2022-08-16
- •科大讯飞于福建成立新公司,经营范围包括集成电路设计2022-03-24
- •高亮度LED封装散热设计全攻略2011-03-14