联发科首度展示5G原型机,预计2020年量产

　　据台湾经济日报报道，联发科昨天首度向全球展示5G原型机， 藉此大秀研发肌肉;市场预料，联发科最快将在2019年底前投片，2020年量产5G芯片，迎接5G商转。

　　联发科副董事长谢清江表示，5G不仅将行动上网速度提升10倍，对云端运算、车联网及智联网等各领域科技有突破性影响。 联发科是全球5G科技领导厂商之一，也是全球5G标准制订主要贡献者之一，展现联发科雄厚的研发及技术实力。

　　谢清江强调，除5G外，人工智能更是未来不可或缺的关键技术，联发科提供全新的AI开发平台，结合每年超过15亿个联发科芯片的MediaTek inside产品，落实终端人工智能(Edge AI)，带来开创性消费者体验。

　　据悉，联发科加入多项国际级5G计划，于今年2月世界行动通讯大会与国际级领导厂商共同签署「5G终端先行者计划」合作备忘录，透过联发科的产品及研发实力，实现全球5G在2020 年商转的共同目标。 此外，联发科已投入5G研发长达五年，致力将复杂的5G科技化为指尖大小芯片。 在这次展览中展出5G原型机，呈现其为推出第一代芯片的阶段性成果。

　　联发科董事长蔡明介日前曾指出，目前联发科在5G研发进展速度比当年4G更快、更好，过去编列七年2,000亿元新台币研发费用，因应5G及AI需要似乎不够用，并预期5G效益2020年、2021年真正发酵。

　　联发科投入 5G 研发达 5 年，今年中台北国际计算机展上，联发科宣布明年将推 5G 调制解调器芯片 M70，而上次法说会时，执行长蔡力行也透露，明年底至后年初，将推 5G SOC 整合单芯片，持续加快脚步布局。

关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码