东芝与西数合资新晶圆厂开幕 已量产新一代96层3D NAND Flash
日本存储器大场东芝存储器(Toshiba Memory Corporation)与西数(Western Digital)于19日宣布,共同在日本三重县四日市的6号晶圆厂(Fab 6)举行开幕仪式。该厂为新设先进半导体制造厂区,并设有存储器研发中心(Memory R&D Center)。
东芝存储器是自2017年2月开始兴建6号晶圆厂,为生产3D NAND Flash快闪存储器的专用生产厂区。东芝存储器与西数已针对沉积(deposition)与蚀刻(etching)等关键生产制程开始部署先进制造设备,新厂已经在9月初开始量产新一代96层3D NAND Flash。
有监于3D NAND Flash在企业服务器、资料中心及智能手机的需求不断成长,未来几年这些需求将持续扩大的情况下,为因应此市场趋势,未来可望进一步投资扩大产能。而且,与6号晶圆厂相毗邻的存储器研发中心,也已经于2018年3月开始营运,负责研发及推动3D NAND Flash的发展工作。
东芝存储器进一步指出,将与西数持续推动并扩展双方在存储器事业的市场领导地位,积极开发各项计划以强化竞争力,推动3D NAND Flash的共同开发,并根据市场趋势规划资本的投入。
对此,东芝存储器社长暨执行长成毛康雄(Yasuo Naruke)表示,东芝存储器很高兴有这个机会能为新一代的3D NAND Flash开拓更广阔的市场。而6号晶圆厂和存储器研发中心能让东芝存储器在3D NAND Flash市场中维持领先地位,而且相信与西数的合资事业,将能协助四日市的工厂继续生产市场上最先进的存储器。
西数的执行长Steve Milligan也同时指出,很荣幸能与西数的重要合作伙伴──东芝存储器一起为6号晶圆厂和存储器研发中心揭开序幕。
近20年来,两家公司合作无间,带动了NAND Flash技术的成长和创新。此外,目前也正积极提升96层3D NAND Flash的产能,以因应从消费性、移动应用到云端资料中心等终端市场的各式商机,且6号晶圆厂具备先进技术设备,将进一步提升东芝存储与西数在业界技术领先和成本领导的地位。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器2025-09-29
- •艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术…2025-09-29
- •泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖2025-09-29
- •Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化2025-09-26
- •艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战2025-09-26
- •安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用2025-09-25
- •罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度2025-09-25
- •从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环2025-09-25
- •摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及2025-09-25
- •瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU 超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网2025-09-25