大陆推动半导体脚步不因中美贸易影响而停歇，获国家补助的晶圆厂

大陆推动半导体脚步不因中美贸易影响而停歇，获国家补助的晶圆厂

　　半导体硅晶圆厂透露，中国大陆推动半导体脚步不因中美贸易影响而停歇，获国家补助的晶圆厂，近期释出硅晶圆需求是以往三倍多。 除了存储厂产业稳健，对硅晶圆需求强劲，还有车载和物联网应用提升，明年半导体用硅晶圆仍是供不应求，明年首季合约价仍会调涨。

　　日本两大硅晶圆厂信越和胜高最近公布的涨价幅度都颇大，凸显需求仍然强劲。

　　外资机构相继以中美贸易波及整体经济，半导体景气第4季恐加大修正幅度，调降半导体族群包括设备、芯片设计及芯片制造等产业评等，股价也大幅重挫，台厂环球晶圆、台胜科、合晶等硅晶圆业者股价惨跌。

　　硅晶圆大厂透露，市场担心韩国大厂LG集团旗下的LG Siltron扩建，将使明年硅晶圆全年供给达到700万片之多，后年更进一步达到730万片。

　　中美贸易大战波及半导体，反而深化大陆要增加自有芯片自给率的决心，近期获大陆大基金资金奥援的半导体厂，释出硅晶圆需求较以往暴增三倍。长江存储最近就宣告，未来十年将持续增加研发投资，加速64层3D NAND Flash自主研发，突破国际主要大厂的技术封锁。

　　至于市场担心近期半导体景气可能出现干扰，硅晶圆厂强调，目前晶圆代工厂受部分客户订单修正影响，但从整体半导体产业来看，存储需求仍然强劲，产业明年对硅晶圆的需求还是非常强劲，紧接着又有5G布建，各家发展人工智能及车载电子， 对12吋和8吋硅晶圆需求有增无减。

　　环球晶圆将启动韩国厂先进制程

　　上周五环球晶圆董事会通过韩国子公司MEMC Korea Company 4.38亿美元的厂房设备投资案。环球晶圆为因应客户端先进12吋晶圆制程的新产能需求，于环球晶圆在韩国现有晶圆厂所在地(首尔以南80公里处的天安市)，扩增12吋晶圆产线，月产能目标量为15万片，预计于2019年第三季底开始送样，2020年开始量产最先进的12吋晶圆产品。环球晶圆此次的产能扩增，是依据客户确认的长约订单进行产能扩增，新产能将全数提供给LTA长约客户。

　　环球晶表示，半导体矽晶圆的产品规格与应用领域快速更迭，环球晶圆将持续投入先进制程开发，并持续与客户同步提升品质技术，以支持蓬勃发展的各种应用领域。展望未来，车用电子、5G、存储器、物联网、AI人工智能、移动设备、高速运算、工业自动化等应用领域的新世代产品需求持续增加，半导体市场对矽晶圆的需求稳定成长，环球晶圆乐观期待今年的营收与营运成果，可望丰硕亮眼。

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