台晶圆测试厂京元电获142亿联贷营运周转与偿债
晶圆测试厂京元电今天与联贷银行团签订联合授信合约，取得新台币 142亿元联贷，将用以因应未来营运资金需求与清偿长期借款。
京元电这次联贷案是由兆丰银行与台北富邦商业银行等15家银行共同主办，共有兆丰银行等17家行库参加联贷。
受惠智能手机、物联网、车用电子、消费性电子和功率管理芯片等产品，进入供货高峰期，京元电第3季合并营收攀高至新台币55.2亿元，季增约10% ，并创单季业绩历史新高纪录。
展望未来，京元电对市场持审慎乐观看法，看好5G、人工智能、车用电子和物联网等新兴应用，将成为半导体市场新成长动能。
关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志
关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •【ICDIA参会指南】首个IC应用展，Show出中国芯力量！2024-09-24
- •创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办2024-04-13
- •长达三公里！摩尔斯微电子演示全球最远距离 Wi-Fi HaLow 解决方案2024-03-19
- •今年全球半导体市场将增长20%，存储芯片市场将大涨52.5%！2024-03-11
- •突发！半导体巨头ASML将退出荷兰！2024-03-08
- •42家主要半导体厂商，这些领域业绩将超预期2024-02-27
- •“2024半导体产业发展趋势大会”演讲嘉宾阵容重磅公布2024-02-27
- •SFA半导体出售中国子公司！传富士康将接手2024-02-21
- •韩国与荷兰，加强半导体合作2024-02-21
- •半导体市场监测报告 | 2024年1月2024-02-18
