台晶圆测试厂京元电获142亿联贷营运周转与偿债
晶圆测试厂京元电今天与联贷银行团签订联合授信合约,取得新台币 142亿元联贷,将用以因应未来营运资金需求与清偿长期借款。
京元电这次联贷案是由兆丰银行与台北富邦商业银行等15家银行共同主办,共有兆丰银行等17家行库参加联贷。
受惠智能手机、物联网、车用电子、消费性电子和功率管理芯片等产品,进入供货高峰期,京元电第3季合并营收攀高至新台币55.2亿元,季增约10% ,并创单季业绩历史新高纪录。
展望未来,京元电对市场持审慎乐观看法,看好5G、人工智能、车用电子和物联网等新兴应用,将成为半导体市场新成长动能。

关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •“2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!2026-04-13
- •不撤反进?欧洲大厂深度绑定中国供应链,释放重要信号2026-03-24
- •2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代2026-02-10
- •涨价潮背后,全球半导体迎“超级周期”2026-01-29
- •2500亿美元!美国和中国台湾芯片贸易协定落地,全球半导体格局正在改写2026-01-19
- •重磅消息 | 美国宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税2026-01-16
- •2025年电子元器件行情分析与2026年趋势展望2026-01-08
- •美国按下“暂停键”:对华半导体征税推迟18个月2025-12-24
- •2026年全球半导体市场逼近1万亿美元大关2025-12-10
- •全球半导体产业再现强劲增长!2025-11-04






