三星Galaxy S10有望使用SLP精细主板

　　iPhone X使用了SLP主板(Substrate Like PCB)，即类载板，是一种精细化的PCB构型，可以进一步精简身材。据韩媒ETNews的消息，三星Galaxy S10也会使用SLP，但仅限于搭载了Exynos芯片的型号，这一做法和已经上市的S9/Note 9一致。

　　报道称，三星手机的PCB供应商共计10家，其中4家具备供应SLP的能力，S10预计会从三星电机、大德GDS和韩国电路三家采购。

　　不过，由于骁龙8150芯片的限制，并不能很好地应用SLP主板。资料称，SLP允许塞入更大的电池同时还能提高电池效率，考虑到S10规划中有5G型号，5G基带又是耗电大户，显然SLP的型号将从中获益。

　　目前的资料称S10规划了三款，包括单摄的S10 Lite，双摄的S10以及三摄的S10 Plus，后两者有望集成屏下超声波指纹、屏幕发声等技术。

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