ASPENCORE全球双峰会邀您对话电子业顶尖科技领袖

ASPENCORE全球双峰会邀您对话电子业顶尖科技领袖

　　11月8-9日，“全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“双峰会”)将在深圳大中华喜来登酒店隆重举行，邀请全球极具影响力的半导体及电子业界领袖人物，齐聚中国电子创新之都，分享影响未来的技术与趋势。

　　本届双峰会由全球电子产业媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes、EBN和EDN联合举办，数十家行业巨擘公司掌门人的出席，预期将吸引超过2,000位电子企业高管、工程师及技术、采购决策人员参与。

　　全球 CEO 峰会：智慧中国

　　全球CEO峰会将于11月8日举行，汇聚国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者共同探讨未来技术趋势与市场走向。CEO的魅力、业界领袖的风采、高瞻远瞩的观点、中国智造的市场与热点，所有这些将在“全球 CEO 峰会”上共同呈献。

　　ASPENCORE全球联席总编辑吉田顺子(Junko Yoshida)还将主持压轴的圆桌讨论环节，邀请到了ADI中国区总裁范建人、Imagination副总裁及中国区总经理刘国军、上海华力执行副总裁舒奇、中感微电子董事长杨晓东、新思科技芯片设计事业部联席总经理Sassine Ghazi等共同探讨“中国、全球及未来颠覆性技术”，为与会观众带来精彩观点。

　　全球分销与供应链领袖峰会：全球化背景下的机遇与挑战

　　电子元器件分销商是电子业供应链中不可或缺的一环，分销商对原厂和终端制作商的运转发挥着关键的齿轮作用。11月9日的“全球分销与供应链领袖峰会”是分销商、原厂与终端制造商一年一度的盛会，去年吸引了超过600人参加，现场直播更吸引过万业内人士参与。

　　2018年全球经济深受贸易形势影响，中美贸易摩擦不断，半导体产业大型并购放缓，一般规模并购仍然持续。阿里、京东进军元器件电商，代理分销商的整合时有发生，一些新的市场机会涌出。分销与供应链体系如何在变迁中抓住发展机遇?《国际电子商情》主分析师黄晶晶将和与会嘉宾一起，针对全球化背景下分销与供应链的机会和挑战展开深入探讨。

　　现诚邀您参加ASPENCORE 2018年度双峰会，更多活动详情及报名参加方式，请登录活动官网：www、doublesummits、com/cn 或电子工程专辑、电子技术设计、国际电子商情官网查看。