5G通讯新材料的应用趋势，成为明年原物料厂进一步取得认证后的新商机

　　苹果新一代 iPhone 新机 XS、XR「机群」登场，市场销售热度未见亮丽演出，也可能出现买气的递延，但高带宽、高速度传输的 5G 通讯应用，逐步为市场重视，相关 5G 通讯新材料的应用趋势，成为明年原物料厂进一步取得认证后的新商机 ，各厂可望迎接 5G 手机世代换机潮。

　　就 iPhone 软板供应厂商而言，嘉联益 (6153-TW) 今年接获苹果 iPhone 的 LCP 软板天线订单，台郡 (6269-TW) 采用 MPI 天线高频传输模块，也在第 3 季起启动出货 ，但上游原材料均非来自原有台商供应体系。

　　嘉联益主要采用液晶材料 (LCP) 生产天线模块，与台郡使用的 Modified PI(异质 PI) 基材并不相同，趋势显示，在软板市场新需求驱动下，上游的 FCCL、保护膜、纯胶市场板块将明显移动，包括台虹 (8039-TW )、新扬 (3144-TW) 及亚电 (4939-TW) 律胜 (3354-TW) 等供货商，都在积极寻求因应并争取商机;大致上，台虹及新扬争取 MPI FCCL 的市场，而亚电及律胜则专攻 5G 应用的纯胶市场。

　　事实上，3C 电子产品应用软板天线并非新技术，过去苹果 iPhnoe 产品也曾采用，只是无线通信产品由 3G 演化到 4G，甚至即将登场的 5G 通讯，对产品规格要求更加严苛，藉软板天线，才能因应更高频、高速、低讯号传输的需求。 随着 5G 通讯逐步登场，市场对 5G 软板材料需求也将进一步提升。

　　最新实际的技术设计及规格上，每台手机天线组应用达 6 条软板，但基于使用效能及成本考虑，并没有全数采用 LCP 天线软板，而是混搭使用传统 PI 软板、MPI 软板及 LCP 软板;在此情况下，给了软板上游基材台厂相当好的机会， 包括新扬及台虹等厂商都积极布局，异质 PI 基材产品已相继完成量产或出货前准备，供货非苹阵营也逐步提高出货量，再藉此寻求机会进一步切入苹果阵营。

　　同时，MPI 软板可能因本身性能提升而在手机天线组设计中，取代 LCP 软板天线的使用数量，就软板厂而言，新投资设备在 MPI 及 LCP 材料高度转换使用，但对原物料供货商而言，则是一项全新商机。

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