7nm ARM 64核 华为Hi1620 高性能服务器CPU 公开
由于天然对多核友好,ARM这类精简架构在服务器、数据中心等平台也想有所作为,虽然高通的努力不太成功,但并未放弃,现在华为也大踏步跟进了。AnandTech发布了一组华为第四代ARM服务器自研芯片,Hi1620的主要规格信息,其定位是全球首款7nm工艺的数据中心用ARM处理器。
Hi1620服务于华为代号“Taishan泰山”的高性能平台,芯片基于ARM v8.2架构,单路可配置24~64核,每核心配置512KB二级缓存和1MB三缓,频率范围在2.4~3.0GHz。

这套CPU核心代号Ares,外媒称是ARM用于服务器的公版,但有国内媒体透露其实是华为基于ARM v8.2自研,尚待确认。

存储和I/O方面,支持8通道DDR4-3200内存,支持40条PCIe 4.0通道,双十万兆网络连接,4个USB 3.0、16个SAS 3.0以及2个SATA 3.0接口。
可能是晶体管规模特别大,即便是7nm工艺加持,Hi1620芯片BGA封装的尺寸达到了60x75 mm,比上一代16nm的Hi1616的57.5x57.5 mm还大。
最后是功耗,范围100~200W,也就是24核对应100W,64核对应200W。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •罗姆加强GaN功率器件供应能力2026-03-02
- •瑞萨电子强化高层管理, 推进印度与中国市场战略布局2026-03-02
- •OSP迈入国际标准化阶段:ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程2026-03-02
- •Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元2026-03-02
- •三星涨100%苹果被迫接招!2026-02-28
- •台积电「双喜临门」:市值破兆、营收与股息齐飞,AI时代的战略落地2026-02-27
- •ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售!2026-02-26
- •瑞萨电子R-Car V4H ADAS SoC已应用于丰田最新RAV4车型2026-02-26
- •生成式AI帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察2026-02-26
- •艾迈斯欧司朗与美志光电就Spider Farmer灯具所用LED专利纠纷达成和解2026-02-26






