这款芯片是全球唯一集成射频PA的NB-IoT芯片

　　近日，芯翼信息科技(以下简称“芯翼”)完成A轮融资。

　　天眼查显示，该轮融资于12月14日完成，融资金额为数千万人民币，投资方为邦盛资本、前海母基金、七匹狼、东方产融、易凯资本等。此前，芯翼曾获得金卡智能的Pre-A轮融资，以及峰瑞资本、普渡科技、中科创星的天使轮融资。

　　据悉，芯翼A轮融资主要用于新产品技术研发与团队搭建。

　　芯翼由肖建宏博士于2017年3月在上海浦东张江注册成立，其创始人及核心团队来自于美国 Broadcom、Qualcomm、MaxLinear、华为等知名芯片公司，行业平均工作年限超过10年。芯翼专注于物联网终端SoC芯片研发，现阶段侧重于低功耗广域通讯应用的NB-IoT芯片研发，可广泛应用于智慧城市、智慧家居、工业互联网、资产追踪、可穿戴等领域。芯翼的发展目标是成为以通讯技术为核心的物联网终端SoC世界级厂商。

　　今年6月，芯翼首款代表全球NB最高集成度(单片集成CMOS PA)和超低功耗水平的NB-IoT芯片在在2018世界移动大会上亮相。

　　CMOS PA在SoC的片上集成本身就是一个难题，而芯翼成功实现了单片集成CMOS PA、射频收发、电源管理、基带、微处理器等。这款芯片是全球唯一集成射频PA的NB-IoT芯片，大幅降低了模块的成本以及开发复杂度，同时提供了非常小的体积。此外，该芯片实现了超低功耗，其中深度睡眠状态(PSM)和接收机状态下电流均为商用主流产品的1/3;该芯片灵活度高，采用SDR架构，可以支持NB类、LoRa类和其他自定义通讯技术，满足碎片化市场需求。

　　据张江发布报道，芯翼预计在明年完成芯片出货落地，销售量可在数百万片。

　　在11月19日举办的南京江北新区“芯片之城”发展论坛暨ICisC开园两周年活动上，芯翼物联网通讯芯片研发及销售总部项目(总投资3亿元)签约落户南京。芯翼官方微信消息表示，这芯翼走出上海，走向世界的第一步。

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