「MINIEYE」与 Xilinx 达成战略合作

　　自动驾驶感知系统研发商「MINIEYE」已与 FPGA 芯片技术巨头 Xilinx（赛灵思）达成战略合作，共同研发满足 L0-L3 级自动驾驶需求的一站式感知解决方案（Turnkey Sensing Solution）。

　　近日，MINIEYE 在 2019 CES 现场展示了L0-L3 级自动驾驶解决方案中的部分关键技术，包括实时语义分割技术、前向多目标感知技术、舱内行为分析技术等——而相关技术主要在 Xilinx 车规级量产 FPGA 芯片上实现，包括 Zynq 7000 系列和 Zynq UltraScale+MPSoC 系列等。其中，前者已经在比亚迪“宋”系列、东风乘龙“H7”等多款车型上实现量产，覆盖了乘用车、卡车和客车等细分行业，而“量产”也是 MINIEYE 此次强调的重点。

　　考虑到功耗、功能安全、成本等量产关键因素，合作中通过在 Xilinx 的车规级芯片上运行 MINIEYE 自主研发的感知 IP，使得解决方案能够实现同时支持 20 多类交通目标的识别与分析，并且能够同时对舱外和舱内实现环境感知、支持多路视频或雷达等其他传感器的信号输入，以应对不同级别自动驾驶对环境感知的需求。

　　创始人兼 CEO 刘国清说，MINIEYE 创立至今一直从专注感知算法和相关技术的开发，而很多前装落地技术的开发平台也是基于 Xilinx 产品完成的。

　　“MINIEYE 与 Xilinx 将发挥各自在算法和芯片（FPGA）上的优势，根据 OEMs和 TIer 1s 的需求来提供不同级别的感知解决方案，相较于博世或 Mobileye，我们的产品在适配方面更灵活，且能够在实现功能的前提下最小化算力冗余，帮助客户控制成本。”

　　Xilinx 已向 OEMs 和 TIer 1s 累计供货汽车器件逾 4000 万片，并在全球市场建立了稳定渠道，双方此次合作也会让 MINIEYE 在未来拥有更好的前装资源。

　　值得一提的是，目前 Mobileye 仍是行业头部公司，对于 OEMs 和 TIer 1s 来说并没有太多的选择余地。但面对旺盛市场需求，功能同质化且封闭的产品将难以满足各类厂商。MINIEYE 与 Xilinx 的合作便是希望为市场带来更多选择，通过提供定制化的产品，帮助 OEMs 和 TIer 1s 加速自动驾驶产品的量产落地，获得更大份额。