2019硬件创新峰会剧透：IIoT（工业物联网）新产品和技术或成为重大看点

2019硬件创新峰会剧透：IIoT（工业物联网）新产品和技术或成为重大看点

作为占全球物联网支出最大份额的工业物联网行业，在3月15日即将到来的“世强·硬件创新峰会”上，关于IIoT的新产品和新技术的发布，势必将成为一大看点。

　　尤其在智能工业与制造的专业论坛上，会议将带来智能工业领域重点关注的控制器、传感器、编码器、无线传输的最新产品，比如比肩TI的国产工业控制DSP、有着独特软着陆功能的SMAC纳米级音圈电机、可以实现工业以太网协议的Renesas MCU、可定制化的TE传感器等等。

　　除了应用于智能工业领域的最新技术，50家顶尖半导体厂商的亚太区高管和中国2000家顶尖硬件研发企业的面对面接触，也成为本次“世强·硬件创新峰会”的一大看点。

　　报名请点击：https://www、sekorm、com/doing/enroll/19201437、html

本文为华强电子网原创，版权所有，转载需注明出处

关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码