仅靠企业很难支撑起初期投资。这推动半导体厂商快速走向IPO的资本通道

仅靠企业很难支撑起初期投资。这推动半导体厂商快速走向IPO的资本通道

　　半导体属于资金与技术“双密集型”的行业，需要大量资金投入，尤其是在行业发展初期，仅靠企业很难支撑起初期投资。这就推动半导体厂商快速走向IPO的资本通道，成功上市就能彰显出自身的优势，募集到稀缺的资金，持续投资好项目。

　　目前，中国已成为全球最大的半导体消费国与进口国，但是自给比例仅10%左右，每年的进口金额超过2000亿美元。故此，中国半导体产业近几年开始快速扩张，上市公司纷纷募集资金投资各类半导体项目，以此填补国内空白，逐步实现芯片国产化。

　　不过，据笔者观察发现，近期已有景嘉微、北斗星通、晶盛机电等数十家半导体上市公司表示募投项目不能按计划完成，需要延期。此外，还有企业直接终止募投项目，或是宣布募资项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金。

　　募投项目延期，甩锅给市场环境

　　笔者梳理统计发现，上述募投项目延期的原因主要有四类：一是受市场环境变化影响，行业景气度下降;二是项目技术升级，建设周期拉长;三是项目验收工程以及设备安装调试进度慢;还有项目增资扩建、重新选址等其他原因。

　　其中大部分企业都有提到的原因为市场环境变化，行业景气度下滑，或许这是一个比较“好用”的理由。

　　北斗星通2016年通过定增募集资金11.19亿元，用于面向低功耗应用的北斗/GNSS SOC单芯片研制及产业化项目等三大项目。截止2018年9月30日，承诺投资金额和实际投资金额相差较大，三个募投芯片研发项目的实际投资金额合计为3.86亿元。北斗星通解释道，由于受到客观因素及行业和市场变化影响，部分募投项目实施时间落后于原计划，建设期延期至2019年12月31日。

　　晶盛机电2012年募资了3.1亿元用于“年产300台多晶铸锭炉扩建项目”，项目建设期2年。但由于前期考虑到行业形势波动，晶盛机电减缓了项目的投资进度，而这一减缓便减缓到了现在，截至2018年6月30日，虽然项目的投资进度超过100%，却并未达到预计效益。晶盛机电曾表示，受光伏新政短期内对下游市场需求会有所影响，该项目目前还在实施中。

　　在上述项目一拖再拖的同时，北斗星通、晶盛机电等部分公司其它募资项目也经常发生各种各样的变更，使用闲置资金补充为流动资金或是购买保本理财产品之事时有发生，募资前的可行性计划仿佛变成了一个“白条”。

　　募投项目是否为企业真实需求?

　　事实上，多数企业的募投项目中都会有涉及研发内容，且这类项目往往容易延期，或是节余募集资金。

　　景嘉微便是如此，2016年上市时景嘉微募资2.37亿元用于科研生产基地建设项目(一期)，项目主体部分早已经正式投入使用，但由于项目建设规模较大，验收工程和设备采购及安装调试的周期较长，导致部分工程、设备及安装款尚未支付。景嘉微将建设期延期至2019年12月31日。

　　除将项目延期外，部分公司还存在着将募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的行为，并表示募投项目已达到预定可使用状态，至于为何会产生募集资金节余?这些上市公司有一套共同的解释理论，表示为公司在保证项目质量的提前下，遵循谨慎、节约的原则，降低项目支出，合理降低了项目的建设成本。同时笔者观察发现，上市公司结余募集资金永久补充流动资金的金额均略低于单个募投项目计划资金的 30%，恰好无需提交股东大会审议。

　　除上述两家公司外，绝大多数存在募投项目延期的企业，同样存在使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的现象，少数企业更是存在着拿募资资金购买理财产品的行为。

　　一边是为好项目募资资金，一边却打着各种理由将募投项目延期，将募集资金挪作他用，此等行为不得不引人深思。

　　笔者观察到，所有公司都在公告里表示，此番行为不会影响募集资金投资项目的正常进行，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形，但从资金运用效率的角度来说，项目延期将迫使业绩兑现滞后，同时还可能增加预期回报的不确定性。更有甚者，项目一拖就是五六年，最后也没能落地。

　　通过以上观察，不免让人对募投项目的必要性心存疑虑。即便是在中小板，一家企业上市融资也动辄几亿、几十亿元。如此高额的融资额度与动不动就延期的募投项目，甚至直接与募资前的可行性相悖，又是否是企业的真实需要?

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