半导体未来成长驱动力 台积电：5G及AI

　　台积电年报出炉，指今年面临逆风，将致力强化业务基本体质，并加速技术差异化。台积电并看好5G及AI持续的产业大趋势，将驱动未来半导体业成长。

　　台积电董事长刘德音与总裁魏哲家在年报中的致股东报告书表示，2018年是台积电达成许多里程碑的一年，营收、净利与每股盈余已连续7年创下纪录;台积电成功量产7纳米制程，领先其他同业至少一年。

　　台积电去年晶圆出货量达1080万片12吋约当晶圆，年增2.9%，提供261种不同制程技术，为481个客户生产1万436种不同产品，在集成电路制造服务领域市占率攀高至56%，已连续9年成长。

　　在制程技术方面，台积电第2代7纳米制程技术去年进入试产阶段，预计2019年量产，将成为业界第一个商用极紫外光(EUV)微影制程技术。

　　台积电持续5纳米制程技术开发，进度符合预期，预计于2019年第2季试产，客户产品设计定案计划将于2019年上半年开始进行，2020年上半年量产。台积电3纳米技术也进入全面开发阶段。

　　展望未来，台积电表示，2019年面对全球经济疲软及国际间贸易紧张局势所带来业务上的逆风，将致力强化业务的基本体质，并加速技术的差异化，并将强化网络安全及机密信息保护措施。

　　台积电认为5G及人工智能(AI)持续的产业大趋势，将会驱动未来半导体业的成长，台积电也将为半导体市场未来的应用提供先进且完备的解决方案。

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