国产可弯折超薄柔性芯片发布 自主之余仍需正视全球差距

　　7月13日，浙江省柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片，该芯片经减薄后，厚度已经小于25微米，相当于人体头发丝直径的四分之一。

　　据该团队负责人、清华大学教授冯雪介绍，这次发布的两款柔性芯片分别为运放芯片及蓝牙SoC芯片。其中，运放芯片能够对模拟信号进行放大处理，而蓝牙芯片则集成了处理器及蓝牙无线通信功能，目前均已经能实现量产。

　　除此之外，这两款芯片的最大特点还是拥有足够的柔韧性，这种柔性芯片技术是通过特殊的晶圆减薄工艺、力学设计以及封装设计，将芯片厚度降到一定程度，从而使得刚性的硅芯片能够呈现出柔性和可弯曲变形的特征。

　　事实上，在柔性电子制造领域，硅基集成电路的柔性化十分具有挑战性，此次发布的两款芯片便是基于该中心最新研发的柔性芯片技术所实现。这也预示着在柔性电子制造领域，国内在最具挑战的硅集成电路柔性化上实现了技术大突破，推动本土柔性电子技术向前迈进一大步。

　　柔性电子技术是一种将有机、无机材料制作在柔性、可延性基板上的新兴电子技术，能够赋予智能器件独特的柔性及延展性，并有效降低智能设备的成本与体积。因此，采用该技术的这两款芯片在体积上能够做到更轻薄、延展性更强，而且还可任意弯曲变形。相关实体产品的推出也将对人工智能、医疗、通信、物联网等领域产生深远影响，因为采用柔性芯片技术可以设计出比现有刚性技术更轻薄且柔软的电子感知系统，能够与机器人或人体更好的贴合。

　　典例如在生物医疗领域，无创血糖测量、光电血氧传感器、坐骨神经电信号采集等柔性医疗电子产品中，柔性电子技术都能得到很好的应用。而随着科技的进步，未来各行各业也都将应用到更多的柔性技术来制作智能产品，从刚性到柔性，不仅代表着材料形态上的变化，也代表在制作上也可以突破固有思维的束缚，可以设计出更加符合人体构造的产品，满足更多的应用需求。

　　虽然柔性电子技术的概念已提出许久，比如从过去的柔性屏手机、柔性屏电视，到最早的2.5D屏手机，都可以看做是柔性电子技术的产物，而且当前已有很多厂商都在针对柔性电子技术进行研发。不过，这些技术通常都更多的集中在屏幕，对于产品内部的器件，如传感器、芯片、电池等器件现阶段都还无法做到柔性化。

　　但这次我国在柔性芯片技术上取得的突破，让柔性芯片可以实现真正的量产化，可谓是本土半导体技术领域的一大步，毕竟这让中国在柔性电子技术上拉近了与国外先进技术的差距。而下一步，柔性传感器及柔性电池等技术将成为下一步集中攻坚的领域，比如目前还处于初级发展阶段的柔性传感器，还需解决形态、电路融合、信息处理等多个挑战，这需要不同领域的专家共同来完成。

　　总之，如今全球变幻莫测的环境，虽让国内诸多行业都蒙受了巨大损失，但反过来也进一步激发了中国本土科技的自强和创新，柔性芯片显然就是这种大背景下的一项代表性产物。值得注意的是，中国虽有了一定的柔性芯片自主研发的实力，但早在2016年新加坡便已经研制出了透明的柔性存储芯片，因此中国在柔性电子技术上与发达国家仍然存在三年的差距。但无论如何，国产柔性芯片的发布，证明了本土柔性电子技术有能力实现从实验室走向产业化的跨越，也必将极大地推进我国柔性电子产业的发展。

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