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国产可弯折超薄柔性芯片发布 自主之余仍需正视全球差距
7月13日，浙江省柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片，该芯片经减薄后，厚度已经小于25微米，相当于人体头发丝直径的四分之一。据该团队负责人、清华大学教授冯雪介绍，这次发布的两款柔性芯片分别为运放芯片及蓝
7月13日，浙江省柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片，该芯片经减薄后，厚度已经小于25微米，相当于人体头发丝直径的四分之一。据该团队负责人、清华大学教授冯雪介绍，这次发布的两款柔性芯片分别为运放芯片及蓝
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