三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片

　　8月14日消息，三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100，分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。

　　据媒体报道，高通与联发科均确认将推出整合进处理器的5G基带芯片，预计最快会在2020年初推出的手机上应用，现阶段仍以独立芯片形式存在(俗称“外挂”)，如果未来能集成到处理器中，将会减少手机内部空间占用，同时也能降低功耗。

　　另一方面，华为也有意将5G基带整合进麒麟芯片中，这样能充分利用手机内部空间，同时也会提高手机续航表现以及更好的散热表现。

　　遗憾的是，三星仅仅证实会在今年年底推出整合进5G基带芯片的处理器，但是细节暂时未透露，因此暂时不确定是以现有Exynos M5100为基础还是推出全新产品。

　　目前三星正在持续加强自身半导体产品研发能力，Exynos处理器持续改良运算效能，不仅加入了自研架构核心，GPU方面还将会与AMD进行深度合作，借此与苹果、高通等对手相抗衡。

　　更重要的是，三星正在加强与中国手机品牌的合作力度，与小米合作推出亿级像素感光元件，希望以此撼动索尼在感光元件市场的地位。

关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码