华为Ascend 910 AI处理器将于今日发布
据华为官网消息,华为将于8月23日在深圳举办Ascend 910 AI处理器和MindSpore开源计算框架发布会。华为表示,将在发布会上推出业界迄今为止性能最快的AI处理器及全场景的AI计算框架。
华为官方也公布,此次发布会将由华为轮值董事长徐直军发布Ascend 910 AI处理器和MindSpore计算框架。华为轮值董事长徐直军、首席战略架构师党文栓、芯片和硬件战略Fellow艾伟、云BU EI产品部总经理贾永利参与问答环节。

早于2018年10月在华为全链接大会上,华为轮值董事长徐直军首次阐述了AI战略,并正式公布了昇腾910和昇腾310两款AI芯片。徐直军表示,昇腾910是当时单芯片计算密度最大的芯片。
据快科技报道,在本周一开幕的行业顶级会议HotChips上,华为曾简要介绍了Asend 910的部分细节。
会上PPT显示,Asend 910基于达芬奇(Da Vinci)核心架构,采用7nm增强版EUV工艺打造,单Die内建32颗达芬奇核心,半精度高达256TFOPs,功耗350W。Ascend 910 的运算密度超越了竞品NVIDIA Tesla V100和谷歌TPU v3,华为还设计了拥有2048个节点的AI运算服务器,整体性能多达512 Peta Flops(2048 x 256)。
另据华为官方微信信息,达芬奇主要由核心的3D Cube、Vector向量计算单元、Scalar标量计算单元等组成,3D Cube针对矩阵运算做加速,大幅提升单位功耗下的AI算力,每个AI Core可以在一个时钟周期内实现4096个MAC操作。同时,Buffer L0A、L0B、L0C则用于存储输入矩阵和输出矩阵数据,负责向Cube计算单元输送数据和存放计算结果。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •突发!台积电核心技术疑泄露,半导体进入“安全时代”2026-04-07
- •华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵2026-04-07
- •台积电排到2028年,芯片真的不够用了2026-04-03
- •业绩兑现!中芯国际大幅增长2026-04-03
- •AI吞噬产能!存储+CPU全面承压,半导体供需规则正在被重写2026-04-03
- •ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管2026-04-02
- •泰瑞达推出Omnyx:重新定义AI时代的电路板测试2026-04-02
- •EVIYOS HD 25树立紧凑车型安全与通信新标杆2026-04-02
- •从“扫描”到“洞察”:Hyperlux ID如何赋能下一代机器视觉2026-04-02
- •抢占低空经济新赛道,大联大诠鼎集团携手ST成功举办飞行汽车全链路方案线上研讨会2026-04-02






