华为Ascend 910 AI处理器将于今日发布
据华为官网消息,华为将于8月23日在深圳举办Ascend 910 AI处理器和MindSpore开源计算框架发布会。华为表示,将在发布会上推出业界迄今为止性能最快的AI处理器及全场景的AI计算框架。
华为官方也公布,此次发布会将由华为轮值董事长徐直军发布Ascend 910 AI处理器和MindSpore计算框架。华为轮值董事长徐直军、首席战略架构师党文栓、芯片和硬件战略Fellow艾伟、云BU EI产品部总经理贾永利参与问答环节。
早于2018年10月在华为全链接大会上,华为轮值董事长徐直军首次阐述了AI战略,并正式公布了昇腾910和昇腾310两款AI芯片。徐直军表示,昇腾910是当时单芯片计算密度最大的芯片。
据快科技报道,在本周一开幕的行业顶级会议HotChips上,华为曾简要介绍了Asend 910的部分细节。
会上PPT显示,Asend 910基于达芬奇(Da Vinci)核心架构,采用7nm增强版EUV工艺打造,单Die内建32颗达芬奇核心,半精度高达256TFOPs,功耗350W。Ascend 910 的运算密度超越了竞品NVIDIA Tesla V100和谷歌TPU v3,华为还设计了拥有2048个节点的AI运算服务器,整体性能多达512 Peta Flops(2048 x 256)。
另据华为官方微信信息,达芬奇主要由核心的3D Cube、Vector向量计算单元、Scalar标量计算单元等组成,3D Cube针对矩阵运算做加速,大幅提升单位功耗下的AI算力,每个AI Core可以在一个时钟周期内实现4096个MAC操作。同时,Buffer L0A、L0B、L0C则用于存储输入矩阵和输出矩阵数据,负责向Cube计算单元输送数据和存放计算结果。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •基于iGaN的300W高能效游戏适配器参考设计2025-08-22
- •瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择2025-08-21
- •东芝推出小型封装车载光继电器,可实现车载电池系统1500V输出耐压2025-08-21
- •逐点半导体携手真我为P4系列智能手机带来旗舰级视觉体验2025-08-21
- •Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术, 加速开发十亿门级 AI 设计2025-08-20
- •瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案,在提升性能的同时缩小系统尺寸2025-08-20
- •大联大友尚集团推出基于onsemi产品的360W电源方案2025-08-20
- •工业充电器拓扑结构选型基础知识:优化拓扑结构与元器件选型2025-08-19
- •大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案2025-08-15
- •Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器2025-08-13